北京
国家知识产权局信息显示，中创泰科（北京）科技有限公司申请一项名为“一种焊点形状可控的线路板焊接方法、设备及系统”的专利，公开号CN122934675A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及焊接连接技术领域，具体涉及一种焊点形状可控的线路板焊接方法、设备及系统。该方法获取焊盘的润湿区域、有效焊料参考体积范围与金属含量比例，将扫描的焊膏点云转化为高度矩阵；通过对高度矩阵积分获取焊膏总体积筛选有效焊盘，并扣除润湿区域外的无效堆积，提取焊料有效体积；获取有效体积占比，结合投影重合度、中心偏差及边缘高度分布，获取焊膏铺展程度；将焊料有效体积相对于有效焊料参考体积范围的体积偏离项与焊膏铺展程度形成的铺展损失项进行比较，根据二者的主导关系确定焊点形状偏离的来源，并执行焊接工艺调节。本发明有效区分了供锡异常与铺展失控，避免了盲目调参，实现了高精度闭环工艺矫正。
天眼查资料显示，中创泰科（北京）科技有限公司，成立于2015年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，中创泰科（北京）科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目87次，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可2个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
