北京
国家知识产权局信息显示，深圳米飞泰克科技股份有限公司申请一项名为“芯片不良分层方法及装置”的专利，公开号CN122922673A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请提供了一种芯片不良分层方法及装置，其中，该方法首先获取芯片的晶圆中测测试数据、成品终测测试数据、老化测试数据及设备工况数据；然后进行数据格式统一处理，并按照芯片制造与测试的工艺时序进行对齐，得到以芯片的唯一标识为索引的全流程数据记录；最后在芯片被判定为不良的情况下，根据全流程数据记录，分析不良参数在晶圆中测阶段、成品终测阶段及老化阶段的出现时机、不良参数在芯片物理空间上的分布特征、以及不良参数与设备工况数据之间的关联关系，以确定芯片的不良类型，其中，不良类型包括晶圆工艺不良、封装制程不良、测试工装假性不良及老化隐性不良。实现对芯片不良类型的准确分层。
天眼查资料显示，深圳米飞泰克科技股份有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本19185.8344万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳米飞泰克科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息147条，此外企业还拥有行政许可66个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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