北京
国家知识产权局信息显示，百通赫思曼工业（苏州）有限公司申请一项名为“一种数据中心用粘连线对高速数据传输线的生产工艺”的专利，公开号CN122930664A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种数据中心用粘连线对高速数据传输线的生产工艺，包括以下步骤：S1、导体预处理；S2、绝缘押出：采用同一挤出机头同步挤出两根包覆实心聚烯烃绝缘层的镀银导体；两根绝缘单线离开挤出机头且未进入冷却水槽前，借助绝缘自身挤出余热通过粘合器挤压热熔粘合，形成一体化粘连线对；S3、屏蔽绕包。本发明，双线在挤出阶段热熔粘合为一体，导体中心距永久固定，线缆弯折、扭转不会出现芯线偏移松散，阻抗、回波损耗曲线稳定无尖峰，可稳定支持70GHz测试频率、224Gbps高速数据传输，满足AI集群、超算服务器互联的低延时传输需求。
天眼查资料显示，百通赫思曼工业（苏州）有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2750万美元。通过天眼查大数据分析，百通赫思曼工业（苏州）有限公司参与招投标项目8次，专利信息168条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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