北京
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国家知识产权局信息显示，东莞市国彪半导体有限责任公司申请一项名为“TGV玻璃晶圆通孔工艺技术”的专利，公开号CN122935234A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，TGV玻璃晶圆通孔工艺技术；该发明所属的技术领域为：集成电路和半导体领域；玻璃晶圆加工和高端AI芯片堆叠（HBM）封装技术领域，涉及一种玻璃晶圆通孔（TGV）的加工方法。半导体玻璃晶圆通孔（TGV）工艺技术4步法能有效消除玻璃晶圆曲翘、表面应力、提高玻璃晶圆表面与附着物之间的附着力，且操作简便、生产成本低、生产效率高；且半导体玻璃晶圆通孔（TGV）4步法加工工艺技术方法能有效加工8‑12寸玻璃晶圆，实现国内半导体技术的有效突破。发明目的和主要用途是：为玻璃晶圆加工和AI芯片堆叠（HBM）封装实现有效突破；用于实现8‑12寸的玻璃晶圆通孔（TGV）的量产。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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