北京
国家知识产权局信息显示，深圳市颙联高频传输科技有限公司申请一项名为“一种层间绝缘胶膜涂布装置”的专利，公开号CN122935153A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于半导体封装的层间绝缘胶膜涂布装置，该装置属于涂布装备领域。传统的涂布方法在半导体封装层间绝缘胶膜制备中存在涂布不均匀、浪费胶料、生产效率低等问题。为解决这些问题，本发明提供了一种层间绝缘胶膜涂布装置，包括离型膜卸卷机、涂布头、真空干燥箱、纠偏机构、覆盖膜卸卷机和收卷机。涂布头由胶膜原料供料系统、恒温装置、温控系统和狭缝涂布头组成，通过狭缝涂布方式将胶膜原料均匀涂布在PET离型膜上。涂布后的离型膜经过真空干燥去除挥发性溶剂，形成胶膜，并与覆盖膜复合后收卷成商品化层间绝缘胶膜。本发明有效解决了涂布不均匀、浪费胶料和生产效率低的问题，设备设计紧凑，操作简便。
天眼查资料显示，深圳市颙联高频传输科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本115.9421万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市颙联高频传输科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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