北京
中国青年报客户端讯（中青报·中青网记者 任明超 贾骥业）10月18日，记者参加“活力中国调研行”主题采访时来到位于海口市甲子镇的海南航芯高科技产业园（以下简称“海南航芯”）。车间内，以IGBT功率模组为核心产品的半导体功率模组生产线，正有序运转。
所谓IGBT功率模组，就是集成了IGBT芯片、驱动电路和保护功能的功率器件，它可以将直流电变为交流电，将交流电变为直流电，被广泛应用于新能源汽车、储能及光伏、工业控制、轨道交通等领域。
长期以来，海南在电子信息制造业领域存在明显短板。作为海南发展电子信息制造业的重大破局性、引领性项目，海南航芯首期投资约21亿元，建设20条生产线。目前，已投产6条，月产功率模组2万颗、封测芯片300万颗。规模化生产两年，企业产值已突破亿元大关，2025年芯片产值达1.12亿元。
航芯的快速崛起，离不开自贸港政策红利的精准滴灌。海南航芯管理团队表示，“双15%”税收优惠、零关税进口设备、EF账户跨境资金便利等政策“组合拳”构成了企业最核心的竞争力。在“一事一议”等政策支持下，公司已聚集上百名半导体专业人才，并联动海南大学等本地院校打通产学研通道。
海南航芯管理团队介绍，产业园集聚效应正在显现。通过“共享厂房、工序互补”的创新模式，华芯智造等企业顺利落户；中微半导体等头部企业也相继注册落地，海口已初步形成涵盖芯片设计、封装测试等环节的完整产业链条。同时，依托连接粤港澳大湾区与东南亚市场的区位优势，海南有望成为中国半导体出海东盟的“离岸技术基地”。
“我们将发挥‘链主’优势，推动延链补链强链。”海南航芯管理团队表示，未来将稳步向2.5D、3D先进封装及碳化硅、氮化镓等第三代半导体布局，力争形成百亿级产业集群，让海南“芯”真正走向世界。
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