成立75年的设备巨头：豪赌先进封装

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随着AI芯片向更高性能、更大规模发展，先进封装正在成为半导体制造的重要环节。对于长期深耕引线键合设备的库力索法（Kulicke & Soffa，K&S）而言，如何在传统封装业务之外，抓住AI芯片、HBM和异构集成带来的新机会，正成为公司发展的重要课题。

近日，SemiWiki刊发了对库力索法总裁兼首席执行官Raj Talluri博士的专访。Talluri于2026年9月正式出任公司CEO，此前曾担任Enovix首席执行官，也曾在美光科技、高通和德州仪器担任管理职务。

在专访中，Talluri谈到了公司成立75年来积累的传统封装业务、面向存储芯片的引线键合技术，以及面向AI和高性能计算的先进封装布局。他强调，随着摩尔定律在晶体管层面的持续推进变得越来越困难、成本越来越高，行业正在更多地借助先进封装，将芯粒、HBM和逻辑芯片以更复杂的方式集成起来。

对库力索法来说，如何在维持传统业务优势的同时，将技术能力延伸至先进封装，将影响公司下一阶段的发展。

从引线键合到先进封装，库力索法面临新的增长机会

库力索法成立于1951年，今年迎来成立75周年。公司总部位于新加坡和美国宾夕法尼亚州福特华盛顿，长期从事半导体封装与互连设备业务，产品包括球焊、楔焊、热压键合、垂直引线、点胶以及晶圆级键合系统。

在Talluri看来，传统封装仍然是公司的业务根基。

目前，数据中心、汽车、消费电子、个人电脑和智能手机中的大量芯片，仍然依赖传统引线键合技术完成封装互连。经过75年的发展，库力索法已经建立起广泛的设备装机基础，并与封装测试代工厂（OSAT）、集成器件制造商（IDM）、晶圆代工厂及其他电子制造企业形成了长期合作关系。

与此同时，AI芯片的发展正在推动封装技术向更复杂的方向演进。

过去，提升芯片性能主要依赖晶体管微缩。但随着先进制程的成本和技术难度不断提高，行业开始更多地通过芯粒、HBM堆叠以及逻辑芯片集成来提升系统性能。

这也带来了新的制造挑战。Talluri指出，先进封装不仅需要实现亚微米级精度的芯片键合，还必须处理翘曲、热应力等问题，并在大规模生产中兼顾产能和良率。

这意味着，先进封装设备厂商的竞争重点，不只是设备能否完成某种工艺，还包括能否帮助客户将新技术稳定地导入量产。

HBM与AI芯片，推动键合技术升级

在具体业务布局上，Talluri将库力索法的应用市场分为三个方向：传统封装、存储器封装，以及面向AI和高性能计算的先进封装。

存储器是公司重点布局的领域之一。

库力索法为NAND Flash、LPDDR和DRAM等产品提供引线键合解决方案。随着AI、高性能计算和数据中心需求增长，存储器架构日益复杂，多层堆叠应用对互连密度、生产效率和可靠性提出了更高要求。

针对这一趋势，Talluri介绍，公司已经扩展ProMEM产品系列。据其披露，该系列面向堆叠存储器的解决方案，吞吐量最高可提升20%。

此外，公司还在推进ATP MEM PLUS平台上的Vertical Wire（垂直引线）技术，以提高互连密度，并支持LPDDR向堆叠芯片封装演进。

这些布局表明，传统引线键合并没有因为先进封装的发展而失去价值。随着存储器封装结构变化，相关设备仍然需要持续升级，以适应更高的互连密度和生产效率要求。

不过，库力索法也在将更多资源投入面向AI和高性能计算的先进封装。

Talluri特别提到了公司的APTURA热压键合（TCB）平台，以及无助焊剂热压键合（Fluxless Thermo-Compression，FTC）技术。他表示，这些技术正在芯粒、HBM以及共封装光学（CPO）等应用中获得关注。

其中，FTC的特点是采用无助焊剂的热压键合方式。按照Talluri在专访中的说法，该技术是业内首批实现商业化并经过大规模量产验证的无助焊剂热压键合技术之一。

随着芯粒集成和HBM堆叠持续发展，键合工艺需要在精度、良率和生产效率之间取得平衡。对于设备厂商而言，能够满足实验室阶段的技术要求只是第一步，能否进一步实现稳定、可重复的大规模生产，同样重要。

先进封装的真正挑战，是如何从研发走向量产

Talluri在专访中反复强调，先进封装的难点不仅是技术本身，还包括制造过程的可扩展性。

在先进封装生产中，微小的工艺变化都可能影响产品良率、可靠性、功耗和成本。客户不仅需要缩短研发周期，还希望提高产能、加快新工艺认证，并尽快实现规模化生产。

一些先进封装技术可能已经在受控环境中完成验证，但要将其推广到大量设备和生产线，并保持稳定的生产表现，仍然需要解决工艺控制、设备能力和生产经验等问题。

这也是库力索法强调工艺经验和客户协作的原因。

Talluri表示，公司往往会在某项新技术进入量产前数年，就与客户共同定义需求、解决技术问题并推动商业化。产品进入量产后，公司还会继续提供工艺优化、应用工程、服务、软件、数据分析及设备生命周期支持。

从这一角度看，先进封装设备的价值不只体现在硬件本身。设备厂商还需要理解客户的工艺流程，并帮助客户提升良率、吞吐量、成本和可靠性。

对于库力索法而言，长期积累的客户关系、装机基础和应用经验，是其向先进封装领域拓展的重要基础。

软件、数据分析与工艺智能，也成为布局重点

除了键合设备，Talluri还谈到了库力索法未来的技术投入方向。

公司将继续推进热压键合产品组合，支持更复杂的异构集成和新一代互连架构。同时，公司也在投资存储器相关解决方案、垂直引线技术、先进功率半导体封装以及新一代点胶平台。

另一个值得关注的方向是软件、数据分析、人工智能和工艺智能。

Talluri表示，客户希望获得更具可操作性的生产数据、更强的预测性工艺控制能力，以及更快的工艺优化能力。这些能力有助于提高工厂生产效率和整体设备效率。

这意味着，封装设备的竞争正在从单纯的机械和工艺能力，进一步延伸到生产过程的数据分析与优化。

随着先进封装工艺复杂度提高，设备厂商能否帮助客户识别工艺变化、优化生产流程并提高设备利用率，也将成为其竞争力的一部分。

新CEO上任，库力索法如何寻找下一阶段增长？

Talluri接任CEO时，库力索法正处于业务表现改善的阶段。

根据他在专访中披露的数据，公司2026财年第三季度营收为3.304亿美元，同比增长123%；毛利率为47.8%，非GAAP每股收益为1.20美元。公司当时预计，2026财年第四季度营收约为3.75亿美元。

Talluri表示，需求改善涉及通用半导体、存储器、汽车和工业等多个市场。

对于库力索法而言，接下来的任务是继续巩固传统引线键合市场的优势，同时利用现有的工艺经验和客户基础，扩大先进封装业务。

AI、高性能计算和HBM的发展，为封装设备带来了新的技术需求。但先进封装同时面临精度、良率、产能和成本等多重挑战，设备厂商需要证明其解决方案能够在量产环境中稳定运行。

从这次专访来看，库力索法的策略并不是放弃传统封装、转向单一的AI市场，而是在维持传统业务的同时，拓展存储器封装和先进封装的应用边界。

对于一家拥有75年历史的封装设备厂商来说，如何将长期积累的键合技术与新的芯片集成需求结合起来，将是其下一阶段发展的关键。

（来源：编译自semiwiki）

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