AI芯片的下一场竞争，为什么发生在软件层？

过去两年，AI芯片行业一直在探索一个问题：如何让大模型走出数据中心，进入个人电脑、机器人等更多终端设备？

随着模型压缩、量化和推理优化技术不断进步，大模型逐渐具备在功耗受限的设备上运行的条件。与此同时，越来越多芯片厂商推出面向端侧推理的产品。

终端市场也在释放新的需求。研究机构Gartner在2025年8月曾预测，2026年全球AI PC出货量有望达到1.43亿台，占整体PC市场的55%。尽管这仍属于预测，但AI计算的确正在成为个人终端的重要发展方向。

（来源：Gartner）

不过，让模型在设备上运行，与做出一款成熟的AI产品之间，仍有不小的距离。

一颗芯片即使拥有出色的算力和能效，装进笔记本电脑后，仍需要解决电源管理和系统调度问题；一套模型即使在测试环境中运行稳定，进入实际产品后，也要应对长时间推理、多任务并发和软件兼容等挑战。

对于终端厂商来说，选择芯片时需要考虑的，除了硬件性能，还有开发工具是否成熟、能否及时支持新模型，以及后续产品开发和升级需要投入多少资源。这意味着，端侧AI芯片的竞争需要向硬件之外延伸。而从英特尔、高通到英伟达，多家芯片厂商已经围绕模型部署、开发工具和系统软件进行了长期布局。

当大模型开始进入更多终端设备，软件能力为何变得越来越重要？这一问题也可以从近期国内芯片企业的产品实践中找到答案。

端侧AI

开始进入产品交付阶段

早期的端侧AI应用相对简单。手机通过本地模型完成语音识别、拍照优化，电脑运行一些辅助功能。这些任务边界明确，计算需求也相对固定。

Agent（智能体）的兴起改变了这种情况。一个持续工作的Agent，需要理解用户意图、调用工具、检索文件，并根据执行结果反复推理，还可能同时处理语音、视觉等信息。

模型变得更精简，为本地部署创造了条件；Agent执行更复杂的任务，又带来了持续推理和多任务处理的需求。端侧芯片由此需要兼顾更多指标：除了TOPS（每秒万亿次运算），内存容量、存储带宽、功耗、散热和系统调度，都会影响实际表现。

更复杂的问题来自终端之间的差异。AI PC关注算力、功耗与续航，家庭设备重视长期运行和噪声控制，机器人对响应延迟更加敏感，边缘服务器则需要考虑计算密度与部署成本。即使采用同一颗芯片，不同设备仍可能需要大量独立的系统开发。

长城N90 Pro笔记本电脑提供了一个具体案例。围绕搭载的后摩智能M50芯片，长城、后摩智能与麒麟软件进行了联合开发，其中一项重要工作是电源管理。

与服务器不同，笔记本需要频繁在运行、空闲和睡眠状态之间切换，AI模块必须与操作系统的电源策略配合，避免不必要的电量消耗。经过联合调试，该产品的AI模块空闲功耗降至约0.35W。

图｜搭载后摩智能M50芯片的AI加速卡（来源：后摩智能）

这说明，硬件性能需要经过系统级优化，才能转化为实际的产品体验。对芯片厂商而言，交付芯片之后，还需要参与解决整机开发中的具体问题。

类似的工作也不会随着产品上市而结束。新的模型和推理方法不断出现，芯片厂商需要持续更新编译器、算子与推理框架，才能让已有设备获得新的AI能力。

从硬件创新，到软件易用性

在整机的电源管理、系统调度之外，开发者还面临另一个问题：如何让不同框架开发的AI模型，更方便地运行在不同芯片上？

目前，主流大模型通常基于PyTorch等深度学习框架开发。部署到终端设备时，还需要借助推理框架和编译工具链，将模型中的计算操作转换为芯片能够执行的指令。

这一过程涉及算子适配、模型转换、量化精度和计算调度等多个环节。不同芯片采用的计算架构、数据格式和指令体系存在差异，开发者可能需要针对具体硬件进行额外优化。对于采用新架构的AI芯片，软件适配的重要性更加凸显。

如果每更换一款芯片，都需要投入大量软件开发资源，即使硬件具备性能和能效优势，也可能因为适配成本过高而难以推广。因此，降低模型部署门槛，已经成为芯片厂商完善软件生态的重要方向。

英特尔推出的OpenVINO，是一套面向AI推理的开源工具，支持将PyTorch、TensorFlow等框架开发的模型转换和优化，并部署在英特尔CPU、GPU和NPU等不同计算单元上。高通的AI Hub则提供经过硬件优化的模型、设备测试工具和应用样例，帮助开发者完成模型转换、性能分析和终端部署。

图｜OpenVINO模型优化与推理部署流程示意，展示模型从转换、编译到执行推理的主要环节（来源：英特尔）

两家厂商的产品定位有所不同，但都在尝试减少模型从开发环境进入真实设备所需的适配工作。这也是芯片企业从提供硬件，走向提供完整开发平台的重要一步。

10月14日，后摩智能宣布开源面向上层应用的AI生态软件，涵盖推理框架、模型资源库、领域开发套件和应用样例等。其背后的问题具有行业共性：如果每个终端项目都需要重新完成模型部署与软件适配，芯片厂商和客户的工程投入都会随之增加。将已有经验沉淀为可复用的工具，是降低开发成本的一种方式。目前，后摩生态软件已与vLLM、llama.cpp、SGLang等主流推理框架完成适配，超过95%的客户基于其ModelZoo进行产品开发。

这里存在一个值得关注的关系。芯片厂商需要通过差异化的硬件架构建立竞争优势，但对开发者来说，成熟、统一的软件接口更有利于快速完成产品开发。硬件可以采用不同技术路线，开发者却希望尽可能沿用熟悉的工具。

不过，支持模型运行，只是软件能力的一部分。文档是否完整、接口是否稳定、新模型能否及时得到支持，都会影响客户的实际研发投入。即使两个平台都宣称支持同一款模型，部署难度和运行效率也可能存在差异。

端侧AI的下一道壁垒，是生态

当软件工具逐步成熟，芯片厂商还需要面对一个更长期的问题：如何让开发者愿意持续使用自己的计算平台？

英伟达CUDA提供了一个成熟的参照。长期积累的计算库、开发工具和开发者资源，使AI开发者在选择GPU时，除了考虑硬件性能，还会考虑代码能否复用、工具是否成熟，以及能否获得持续的软件支持。后来者即使推出性能出色的硬件，也很难在短时间内建立同等规模的软件支持体系。

图｜英伟达CUDA软件生态示意图，涵盖编程语言、计算库、开发工具等多个组成部分（来源：英伟达）

不过，端侧AI市场存在更多差异。AI PC、家庭智能设备、机器人和边缘服务器采用的CPU、操作系统和模型框架各不相同，主流产品形态也仍在变化。

芯片厂商很难提前判断哪些终端会形成稳定需求。如果围绕某一种设备建立高度专用的软件体系，一旦市场变化，原有的开发投入就可能难以复用。在底层保留硬件架构和编译优化能力，同时开放上层开发工具，与模型、操作系统和终端厂商共同完成产品适配，是一种可行的选择。

但开源并不意味着生态能够自然形成。开发者是否愿意参与，还取决于工具能否持续维护、问题能否及时解决，以及开发成果能否在不同设备之间复用。

（来源：后摩智能）

软件生态也可能反过来影响芯片设计。过去，芯片厂商通常先确定硬件架构，再由软件团队围绕既定硬件开展优化。随着端侧应用快速变化，终端厂商反馈的内存占用、推理延迟和多任务并发等问题，也可以为下一代芯片的架构设计提供依据。

当同一套软件平台连接起更多终端，芯片厂商就有机会发现不同应用中的共性需求，并将这些经验用于后续研发。软件生态的价值，由此延伸到了硬件迭代本身。

当然，端侧AI仍处于市场探索阶段。哪些设备能够形成稳定需求，本地计算相较云端究竟能节省多少成本，都需要通过实际应用验证。软件工具可以降低开发门槛，却无法替代真实的产品需求。

下一阶段，衡量端侧AI芯片竞争力的标准，除了算力和能效，还将包括开发者能否以合理成本完成部署，以及产品能否获得持续的软件支持。从一颗芯片到一套可持续复用的计算平台，端侧AI的竞争正在向更深层次展开。

内容来源：信睿科技评论

获取更多 AI时代的科技参考

欢迎点击下方卡片关注 信睿科技评论