北京
国家知识产权局信息显示，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“可快速调节的单晶硅棒粘接装置”的专利，公开号CN122922329A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明属于硅棒粘接设备技术领域，特别涉及一种可快速调节的单晶硅棒粘接装置，用以解决现有技术中的粘接装置调整繁琐、费时费力、效率低下、调整精度低的技术问题。包括：工作台设置于装置上部，用于承载粘接基板；横移机构沿水平横向贯穿工作台中部，用于带动工作台沿水平横向进行移动调节；纵移机构设置于工作台下方，用于带动工作台沿水平纵向进行移动调节；总基台设置于纵移机构下方，用于对纵移机构和横移机构进行支撑；总基座固定设置于总基台底部，用于支撑总基台；姿态调节机构设置于总基台的下方，用于驱动总基台，进而驱动工作台进行多角度倾斜的调节。与现有技术相比，本发明减少了作业量，提高了作业效率，提高了调节精度。
天眼查资料显示，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2015年，位于银川市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目17次，专利信息430条，此外企业还拥有行政许可27个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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