北京
国家知识产权局信息显示，浙江先导精密机械有限公司申请一项名为“半导体制造设备的工艺腔体冷却流道结构及制作方法”的专利，公开号CN122935159A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体制造设备的工艺腔体冷却流道结构及制作方法，旨在提供一种能够对盖板进行主动定心，从而稳定的控制焊料装填间隙，有效的提高焊料装填间隙的一致性，从而有效解决焊料装填间隙波动大，而造成的焊片装填难度大，金属液容因重力下淌进入流道槽内及因焊接热应力导致的盖板偏移，加剧焊料装填间隙不均的问题的工艺腔体冷却流道结构及制作方法。它包括：盖板槽，设于工艺腔体的腔体壁表面上；流道槽，设于盖板槽底面；盖板，设于盖板槽内；锁底定心结构，包括设于盖板上凸台，该凸台嵌入流道槽内；盖板侧面与盖板槽内侧面之间具有焊料装填间隙，焊料装填间隙内填充有焊料，盖板与盖板槽侧壁之间通过焊接密封连接。
天眼查资料显示，浙江先导精密机械有限公司，成立于2014年，位于衢州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本24555.56万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江先导精密机械有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目24次，专利信息88条，此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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