湾芯展让关键技术成果从“实验室”走向“应用场”

中经记者 顾梦轩 李正豪 深圳报道

“四大技术变革，将重塑AI与新能源核心架构。其中包括，AI供电架构跃迁，向800V高压直流转型；固态变压器商用落地，重塑智慧能源网络；垂直供电成为刚需，适配于千瓦级高功率GPU；Si/SiC/GaN三位一体，成AI与新能源关键技术底座。”在2026湾芯展开幕仪式上，华润微党委书记、董事长何晓东如是表示。

10月16日，2026湾芯展顺利收官。3天展期，来自20余个国家和地区的1000余家海内外优质企业参展，超3000件年度首发新品集中亮相，40余场高规格论坛串联起从技术到产业的全链条对话。

本届湾芯展以“芯向未来 智创生态”为主题，以晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施四大核心展区为主线，串联起从研发设计、装备材料到制造封测、系统应用的关键环节。

展会上，来自20余个国家和地区超1000家领军企业齐聚鹏城，从EDA/IP、装备材料、核心零部件，到制造封测、算力应用，一条完整产业链在展馆内全景呈现。

参展企业阵容豪华

本届湾芯展参展企业阵容豪华。ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA、北方华创、中微公司、ASM、新凯来工业机器、Merck、盛美半导体、拓荆科技、SCREEN、DISCO、电科装备、华天科技、华海清科等海内外代表企业悉数登场。

除晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施四大核心展区之外，本届湾芯展特别打造AI+3D IC 先进封装创新专区、第三代半导体国家技术创新中心创新与产业生态专区，全新设立AIE AI基础设施产业生态展，从AI芯片与计算架构、智算中心到高速互联与绿色算力，为“芯算协同”提供一站式展示舞台。

此外，10余场围绕晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计、AIE AI基础设施五大方向的专业技术论坛同步展开，学术界的前沿探索与产业界的现实需求在交流中相互碰撞，为半导体产业高质量发展提供思路与合作契机。

开幕式峰会上，新品联合发布仪式密集举行，启云方、华海清科、长飞先进、微导纳米、电科装备、拓荆科技、深圳平湖实验室等链上代表企业携新技术、新设备、新生态方案集中首发，全方位展示我国半导体自主可控赛道最新突破。

半导体产业整合成趋势

一直以来，半导体设备与材料是我国半导体产业中长期面临的“卡脖子”环节。国产突围之路进展如何？

展会上，启云方在国内首发EDA系统级电子设计工具链，进一步探索国内工业软件系统化设计路径，填补国内相关领域实践空白。

据介绍，该产品可实现电子设计系统周期缩短20%，一版成功率提升30%。

华海清科发布中束流离子注入机产品，向着关键设备国产化持续攻坚。长飞先进在展会期间聚焦新能源汽车主驱场景，正式发布高性能SiC MOSFET系列芯片（含8毫欧产品），并同步推出自主研发的嵌入式PCB功率模块，引入先进互联工艺，实现重大创新突破。

拓荆科技带来新产品Flowable Carbon，通过对前驱体的选择和工艺条件的控制稳定实现两种填充性能不同的可流动碳膜工艺：Capi-Carbon and Sedi-Carbon。

据介绍，拓荆科技已经围绕上述两种可流动性碳膜沉积技术，与3D-NAND、DRAM以及逻辑芯片制造企业展开合作，解决在应用中的特殊难题，拓展碳膜技术的应用市场。

展会还集中呈现先进封装、检测量测、半导体制造与AI安全等新产品、新技术与新方案。

华封科技带来新一代TGV AOI量检测装备；UVJC发布NovaJet，以干式图案化打印技术赋能薄膜制造。

此外，御微半导体、和研科技、贯通芯联、镭测科技等企业亦带来晶圆加工、精密量测、搬运装备及板级封装等方向新进展。

新品展示与技术讲解相结合，为产业链上下游洞察技术进展、对接应用需求提供窗口，持续释放湾芯展全球新品首发平台的集聚效应。

在本届湾芯展举行的半导体产业发展峰会上，中微公司董事长兼总经理尹志尧宣读了半导体产业生态共建倡议，他呼吁凝聚产业共识、汇聚创新合力，推动构建具备全球核心竞争力、自主可控、协同创新的产业新生态。

倡议正从共识走向主动对接。作为链接全球产业资源的开放窗口，本届湾芯展常态化、全链条推动国际头部企业、海外人才团队、全球投资机构与国内产业链精准对接。

在10月15日举行的湾芯展第三届湾区半导体投融资发展论坛上，深圳市创新投资集团有限公司党委副书记、董事张健表示，半导体产业整合成为趋势，未来投资方向主要包括晶圆级先进封测、2.5D与3D集成、混合键合及配套测试；设备零部件、特色工艺、EDA与材料的横纵整合；光刻、量测、关键材料深水替代；存储、光互联、电源。

（编辑：吴清 审核：李正豪 校对：燕郁霞）