这家PCB与胜宏科技、沪电股份竞争：英伟达 20-40 亿大单等待验证

今天想聊的这家公司，—专做服务器PCB的内地一哥，CPU主板这个细分赛道，内地第一、全球第三。AI服务器每换一代平台，它的板子就更厚、层数更多、单价更高；戴尔三成多的主板份额是它的基本盘，英伟达几十亿的大单还在门外排队，唯一让人捏把汗的，是低价订单对毛利率的拉扯。

01｜戴尔三成份额，只是它的底盘

该公司的生意重心很清晰：CPU服务器及其配套PCB是核心业务，海外市场在金额和面积两个维度上都占大头。客户名单上，海外有戴尔、亚马逊、Oracle，以及Meta的部分业务；富士康、英业达、广达这些台系ODM的订单也占了相当比重。

其中戴尔是基本盘：公司占戴尔服务器及配套主板、配板PCB采购总量的份额常年稳定在30%至35%，不含PC业务；订单可以是戴尔直接下，也可以走ODM。专家提到一个细节：截至2026年三季度，已完成的收入就已接近年初设定的全年目标。

当然，份额背后是产品结构的分化。20至26层的高阶CPU主板，项目初期毛利率相对较高；而Birch Stream、Eagle Stream等旧平台末期的产品，招标竞争激烈，毛利率明显偏低。在亚马逊那边，公司主供CPU主板，总体规模小于戴尔；Oracle是唯一批量供应GPU配套产品的客户，体量也不及前两家。

蛋糕越诱人，挤进来的人越多——沪电、胜宏等厂商陆续进入CPU板领域，竞争态势在升温，这也直接影响市场对G公司下半年和明年盈利能力的判断。

02｜换代即提价：从14层到20层

PCB这行，最性感的时刻就是平台换代。从PCIe 5.0到6.0，对应Intel平台从Birch Stream到Oakhaven的演进，变化是实打实的：

• 层数从14-16层升到20-22层，板厚从2.0mm加到3.0mm
• 电镀、孔铜厚度均匀性、对位钻孔的难度全线上移；
• 精度要求从D+10提升到D+9，单边间距从5mil收到4.5mil
• 良率压力陡增；
• 材料等级同步抬升，更多采用超低损耗材料，板材从M6向M7迁移

代价是成本上升，收益是价格跃升：专家判断，PCIe 6.0服务器主板的平均单价有望比5.0时代增长30%至40%。以承接高端平台NPI、小批量为主的工厂，产品ASP目前大约在1万到1.2万元/平方米，若再加上交换机、高阶HDI、金手指等工艺，还有上探空间。

平台迭代的节奏也很快：服务器CPU平台大约每1到2年升级一次，每次层数增幅约20%，并非跳跃式增长。这恰恰是壁垒所在——专家强调，批量生产的平台与研发中的平台通常存在两代差距，只有把NPI样品、小批量到大批量各阶段的产品都握在手里，才能守住ASP和市场份额。面对同业涌入，专家的判断依然是这套逻辑：别只盯着当下谁接单多，关键是谁能把未来两代产品同步握在手里。

03｜四座工厂，一盘棋

G公司的产能布局很有意思，四个厂各管一段：泰国工厂优先承接大批量、高毛利、产品结构简单的订单；广州一厂做高端产品；广州二厂负责高端NPI和批量一致性较差的部分，之后再转给黄石工厂消化。这个模式的出发点很实在——最初就是为了优先改善泰国工厂严重的亏损。

效果也立竿见影：2026年二季度的个别月份，泰国工厂的盈利水平甚至略高于广州工厂；黄石工厂几乎只服务国内客户、没什么海外业务，2024年还在亏损，2025年一季度起才实现盈利。

为什么G公司的泰国工厂能比同业更早盈利？专家总结了两个原因：一是更早做了产品结构调整，又有集团特别支持；二是公司海外GPU/CPU客户基础相对薄弱，利用泰国工厂做市场开发的紧迫性更强。反观另一家同行的泰国基地，到2026年二季度末才开始盈利，早期只承担部分加工流程。至于台系厂商，他们在GPU/CPU领域本就是主导者，国内产能足以保证供货，海外设厂的紧迫性自然不同。

但专家也泼了盆冷水：泰国工厂这种"挑好单"的模式很难长期持续。未来它要自主开发客户、承接指定海外生产的订单，新产品就得从样品、小批量重新走一遍打样流程，效率和毛利率都会被拉下来。

04｜毛利率的拉扯战

市场对G公司的期待很高——中报毛利率超过40%、净利率达到20%，但专家对明年毛利率的判断偏谨慎：维持当前水平或轻微上涨，已是理想状态。原因有两条：

一是新平台放量的同时，旧招标产品正被客户降价和材料成本上涨双重挤压，毛利率不可能无上限增长；二是为承接国内算力的新增订单，公司必须接下价格显著更低的业务——同一平台的服务器产品，国内客户的价格比海外低30%至40%。按专家的测算，2027年预计180亿收入中，国内业务在服务器板块内金额占比20%多、面积占比30%多，未来随着国内算力需求起来，这一比例可能继续上升。

另一个变量是成本：CCL（覆铜板）涨价对PCB价格的传导有3到6个月滞后，海外订单毛利高、受影响不大，但黄石和广州二厂的低端FR-4产品压力显著，预计2026年三季度起对客户的提价会逐步落地，也只能部分缓解。说白了，海外业务贡献了绝大多数净利润、净利率极高，而国内低价单像一块配重：稳住了体量，也压住了毛利率。

05｜英伟达：门外那张大单

这是全场最值得等的变量。G公司给英伟达做的是Rubin平台的交换机主板，包括电源交换板、CPU交换板，以及一款44层的中板。进展是：四个测试版中三个已通过，还有一个因数量不足仍在测试；28层和32层的两款产品已经打过两次小批量。专家预计2026年四季度可能有进展，真正的放量要到明年（2027年）。

为什么这张单子这么重要？专家透露，英伟达单次下单金额可能在20亿到40亿元，足以占据大半个工厂的产能。为了接住它，三厂计划2026年11到12月开工，专门配套加速卡、光模块和高阶产品；一厂、二厂的高阶产能也在扩，预计年底到位。

相比之下，谷歌的项目就要慢得多。谷歌和微软一样，对政策合规性要求极严，通过单一国内工厂认证的难度极大，项目推进很可能要以海外工厂为主体。这也解释了为什么G公司要加快泰国工厂——微软、谷歌、HPE这类客户，本来就在等一张海外牌照。

06｜同行的打法，自己的节奏

行业里不缺雄心——有同行喊出2027年产值千亿的目标。专家的回应很克制：判断这类目标靠不靠谱，不妨看看过往业绩预期与实际达成之间的差异。至于打法，行业里向来有两种：一种需求大、速度快，一次下大单，短期能调动供应商资源、掌握产能话语权，但固定资产投入更重，摊销压力最终会体现在财报上；G公司选的是另一种——回报周期小于三年的项目才签，大于三年不予批准，同时提前预判未来两代产品的结构，提早锁定设备和辅助流程，避免临阵抢购。两种选择没有绝对高下，只是不同公司对风险和节奏的理解不同。

还有个趋势值得留意：亚马逊入股了金像电子——客户与供应商的股权捆绑，未来可能成为行业趋势。目前在亚马逊那边，金像电子主供GPU，是直接竞争对手，G公司则主供CPU主板。专家判断，这类股权绑定需要两个前提：客户需求急剧上升，或者供应商处于绝对垄断地位——眼下这两个条件，G公司都还够不上。

AI每一次算力升级，最终都要"写"在一块PCB上。层数从14层爬到20层，板厚从2mm加到3mm，这些枯燥的数字背后，是这家公司实打实的护城河。戴尔的份额是基本盘，英伟达的订单是变量，国内低价单是必须咽下的配重——能把这三件事同时处理好，才是真正的功力。

以下为本次产业调研提纲。

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