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近日,西安电子科技大学郝跃院士、韩根全教授团队在学术期刊Applied Physics Letters发表了题为“Low turn-on voltage and improved interface properties of β-Ga₂O₃ Schottky barrier diodes with NH₃ plasma treatment”(NH₃等离子体处理实现β-Ga₂O₃肖特基势垒二极管低开启电压与界面性能提升)的研究论文。论文通讯作者为王轶博副教授和韩根全教授。
01
背景
β-Ga₂O₃具有超宽禁带、高临界击穿电场以及可采用熔体法获得大尺寸单晶衬底等优势,是面向高压、高功率电子器件的重要候选材料。其中,肖特基势垒二极管(Schottky Barrier Diode,SBD)结构简单、开关速度快,是目前β-Ga₂O₃功率整流器件的重要研究方向。
近年来,针对β-Ga₂O₃ SBD击穿性能的研究主要集中在场板、边缘终端等电场调控技术,而金属/β-Ga₂O₃界面本身同样会显著影响器件性能。界面附近的氧空位、亚氧化物、吸附组分以及杂质缺陷可能改变肖特基势垒和局域电场,并参与反向载流子输运,从而影响开启电压、漏电流及击穿特性。
已有氧退火、表面刻蚀和后退火等方法可以在一定程度上改善β-Ga₂O₃肖特基界面,但部分处理方法可能伴随比导通电阻增加,或对工艺窗口和后续制程较为敏感。因此,如何在改善界面质量的同时兼顾低开启电压和低导通损耗,是β-Ga₂O₃ SBD界面工程需要解决的重要问题。
针对这一问题,该工作采用远程NH₃等离子体处理β-Ga₂O₃表面,通过调控肖特基界面的化学状态降低开启电压,并进一步结合电导、XPS以及正反向电学测试,系统研究NH₃等离子体对界面缺陷和载流子输运机制的影响。
02
主要内容
1. NH₃等离子体处理降低开启电压并改善正向导通性能
研究团队采用PEALD对β-Ga₂O₃表面进行远程NH₃等离子体处理,并制备Ni/Au肖特基势垒二极管。处理前后外延层载流子浓度基本保持不变,表明等离子体处理主要作用于近表面区域。
正向测试结果显示,处理后肖特基势垒高度由1.32 eV降低至1.09 eV,开启电压由0.96 V降低至0.73 V,比导通电阻由6.8 mΩ·cm²降低至6.0 mΩ·cm²;在3 V下,电流密度由267 A/cm²提高至341 A/cm²。
2. 界面缺陷响应降低,界面化学状态得到调控
频率相关电导测试表明,NH₃等离子体处理后器件的表观界面态密度Dᵢₜ平均降低约33%。
XPS结果显示,处理后β-Ga₂O₃表面形成了Ga–N键,同时Ga亚氧化物和吸附氧含量降低,表明NH₃等离子体能够有效调控肖特基界面的化学状态和缺陷特性。
3. 反向漏电降低,击穿电压提升18%
NH₃等离子体处理后,器件反向漏电流降低两个数量级以上,主要反向输运机制由对照器件的陷阱辅助隧穿(TAT)转变为热电子场发射(TFE)。
与此同时,器件击穿电压由822 V提高至974 V,提升约18%。在无边缘终端垂直β-Ga₂O₃ SBD中,该器件兼具0.73 V低开启电压和接近千伏的击穿能力。
03
创新点
①首先,提出了NH₃等离子体肖特基界面调控方法。通过远程等离子体处理β-Ga₂O₃表面,在尽量减弱物理轰击的同时改变界面化学状态,实现了0.73 V低开启电压以及较低的比导通电阻。
②其次,建立了界面化学状态—缺陷响应—载流子输运之间的联系。XPS观察到Ga–N键形成以及Ga亚氧化物和吸附氧减少,电导测试则表明表观Dᵢₜ平均下降约33%;与此同时,反向输运由TAT转变为TFE,从不同维度验证了NH₃等离子体对肖特基界面的调控作用。
③最后,实现了正向导通和反向阻断性能的同步改善。在开启电压由0.96 V降低至0.73 V的同时,器件反向漏电显著降低,击穿电压由822 V提升至974 V,为兼顾低导通损耗和高阻断能力的β-Ga₂O₃ SBD界面工程提供了新的技术路径。
04
结论
该工作通过远程NH₃等离子体处理实现了β-Ga₂O₃肖特基界面的化学状态调控。
研究结果表明,NH₃等离子体处理能够在β-Ga₂O₃表面形成Ga–N相关键合,并同时减少Ga亚氧化物和吸附氧,使表观界面态密度平均降低约33%。在此基础上,器件开启电压由0.96 V降低至0.73 V,反向载流子输运由TAT转变为TFE,击穿电压由822 V提高至974 V。
这一结果说明,通过等离子体调控β-Ga₂O₃近表面化学态和缺陷状态,是改善肖特基界面质量、降低导通损耗并提升反向阻断性能的一种有效界面工程方案。
05
项目支持
本研究得到以下项目支持:国家重点研发计划(2024YFF1504400);国家自然科学基金(62293522、62204255、62234007、62025402、92564302、92564303、92364204、92264202、92464205、U23A20351);陕西省科技厅重点项目(2024CY2-GJHX-81);杭州市科技局重点项目(2025SZD1A26);浙江省自然科学基金(LDT23F0402、LDT23F04024F04);浙江省领军型创新创业项目(2023R01014)以及杭州市领军人才计划。
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图1 NH₃等离子体处理β-Ga₂O₃ SBD的器件结构、关键制备流程、C-V特性及载流子浓度分布。
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图2 有/无NH₃等离子体处理β-Ga₂O₃ SBD的正向J-V特性以及势垒高度、理想因子、开启电压和比导通电阻统计结果。
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图3 有/无NH₃等离子体处理β-Ga₂O₃ SBD的频率相关电导特性及提取的表观界面态密度。
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图4 有/无NH₃等离子体处理Ni/β-Ga₂O₃样品的Ga 3d和O 1s XPS谱。
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图5 β-Ga₂O₃ SBD反向J-V特性以及不同反向载流子输运机制示意图。
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图6 已报道无边缘终端垂直β-Ga₂O₃ SBD的开启电压与击穿电压性能对比。
DOI:doi.org/10.1063/5.0321688
来源:亚洲氧化镓联盟
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