国家知识产权局信息显示,芯合半导体(合肥)有限公司申请一项名为“一种整流侧集中控制负荷侧分布控制的固态变压器”的专利,公开号CN122932398A,申请日期为2026年9月。
专利摘要显示,本发明提供了一种整流侧集中控制负荷侧分布控制的固态变压器,涉及电力电子领域,包括主功率回路和控制系统;所述主功率回路包含A相功率模块阀组堆、B相功率模块阀组堆和C相功率模块阀组堆,各相功率模块阀组堆均包含若干功率模块,每个功率模块中设置有三个H桥电路,三个H桥电路分别为一整流侧AC/DCH桥电路和二个负荷侧DC/DCH桥电路;控制系统包括一个主控制器和与功率模块数量相同的多个模块控制器;主控制器与整流侧H桥电路直接连接,模块控制器与负荷侧DC/DC的两个H桥电路连接。本发明显著减少了信号传输延时,提升了系统的动态响应速度和控制精度,提高了系统可靠性。
天眼查资料显示,芯合半导体(合肥)有限公司,成立于2023年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本23473.4669万人民币。通过天眼查大数据分析,芯合半导体(合肥)有限公司共对外投资了2家企业,财产线索方面有商标信息2条,专利信息52条,此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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