国家知识产权局信息显示,平头哥(上海)半导体技术有限公司申请一项名为“硬件仿真控制方法和装置”的专利,公开号CN122923574A,申请日期为2026年7月。
专利摘要显示,本发明实施例公开了一种硬件仿真控制方法和装置。通过单个线程统一检测具有不同传输协议和数据格式的多个输入输出通道,当任一通道发生读写就绪事件时,若非用户标准输入接口,调用事件处理函数收发数据并触发预先注册的回调函数返回操作状态,进而根据回调结果更新应用的状态机以控制下一阶段操作或将应用从交互栈弹出。由此,以事件驱动方式实现了多路异构输入输出通道的异步并发检测和跨通道协调调度,无需预设等待时间。
天眼查资料显示,平头哥(上海)半导体技术有限公司,成立于2018年,位于上海市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析,平头哥(上海)半导体技术有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息128条,专利信息269条,此外企业还拥有行政许可10个。
阿里巴巴(中国)有限公司,成立于2007年,位于杭州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本15460.55039万美元。通过天眼查大数据分析,阿里巴巴(中国)有限公司共对外投资了59家企业,参与招投标项目89次,财产线索方面有商标信息11140条,专利信息8259条,此外企业还拥有行政许可20个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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