北京
国家知识产权局信息显示，日月新半导体（昆山）有限公司取得一项名为“一种新型集成电路切割装置”的专利，授权公告号CN224856229U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型涉及新型集成电路切割装置技术领域，公开了一种新型集成电路切割装置，包括上模，所述上模下方设置有下模，所述上模包括脱模单元，所述脱模单元两端设置有折弯单元，所述下模内部设置有矩形弹簧，所述矩形弹簧上方设置有支撑单元，所述下模的上方设置有传输轨道，所述传输轨道的一端设置有固定销，本实用新型改善了锡镀层刮伤面积大的问题，使刮锡面积缩小一倍，刮痕轻微无漏底材，满足后续封装和使用需求，提高生产效率。
天眼查资料显示，日月新半导体（昆山）有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26800万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（昆山）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目28次，专利信息183条，此外企业还拥有行政许可38个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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