北京
国家知识产权局信息显示，宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司取得一项名为“倒装芯片封装结构”的专利，授权公告号CN224863386U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片封装领域，公开了一种倒装芯片封装结构，其包括基板和通过铜柱与基板连接的倒装芯片，以及结合在基板上并包覆芯片的封装胶体，所述芯片上分布有焊锡球，所述基板与芯片相接合的开窗区域采用大开窗方式，开窗区域固定并分布有金属焊盘，金属焊盘与焊锡球对接的表面保持其金属材质，金属焊盘周围的基板表面为棕化处理过的表面，所述焊锡球与金属焊盘通过回流焊焊接。本实用新型的有益效果是：芯片与基板的结合更加可靠，减小芯片受到的应力，尤其适合于大电流散热要求高的场合应用。
天眼查资料显示，宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司，成立于2004年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11000万美元。通过天眼查大数据分析，宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可204个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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