北京
国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种用于晶圆生产用多点夹持装置”的专利，授权公告号CN224863355U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种用于晶圆生产用多点夹持装置，包括支撑组件、伸缩组件、吸附组件和转动组件。伸缩组件通过伸缩杆与连杆调节夹持范围，配合夹紧块实现晶圆边缘夹持；吸附组件与转动组件的吸盘通过气泵产生负压，分别在不同情况下吸附晶圆底部；转动组件的电机驱动升降台带动晶圆升降和转动。该装置实现对晶圆的多点稳定夹持与灵活操作，适用于晶圆生产过程，兼容不同厚度与大小的晶圆，无需重新定位即可完成夹持、升降、转动操作，工序转换时间缩短，提升生产连续性。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息463条，此外企业还拥有行政许可67个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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