北京
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国家知识产权局信息显示，天二科技股份有限公司申请一项名为“金属板微电阻的制造方法”的专利，公开号CN122930671A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，一种金属板微电阻的制造方法，包含预备步骤、贴附步骤，及形成步骤。所述预备步骤预备合金电阻块。所述贴附步骤将绝缘层贴附于所述合金电阻块，借此区分被所述绝缘层覆盖的遮蔽区，及两个位于所述遮蔽区相反两侧的预备区，再将两个散热件分别贴附于所述预备区。每一个所述散热件包括贴附于所述预备区的基础部，及自所述基础部延伸至所述绝缘层的延伸部。所述形成步骤在所述合金电阻块形成两个电极块。每一个所述电极块包括连接于所述合金电阻块侧面的侧接部、自所述侧接部弯折至所述散热件的搭接部，及自所述侧接部弯折延伸至所述合金电阻块底面的底接部。借此发挥较佳的散热效率，以确保整体运作的质量。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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