北京
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国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司、深圳赛意法微电子有限公司申请一项名为“使用激光焊接工艺安装引脚保持件”的专利，公开号CN122913666A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本公开涉及使用激光焊接工艺安装引脚保持件。基板包括铜迹线。铜引脚保持件具有带有凸缘构件的空心圆柱形构件。铜引脚保持件的凸缘构件被保持为与铜迹线接触。随后将激光束应用于凸缘构件的上表面，以在引脚保持件的凸缘构件与铜迹线之间形成至少一个直接铜对铜定位焊接。随后释放对铜引脚保持件的保持。然后在起始位置处再次将激光束施加于凸缘构件的上表面，并且沿着引脚保持件的中空圆柱形构件的周边周围的周向迹线路径移动所施加的激光束以形成引脚保持件的凸缘构件和铜迹线之间的直接铜对铜焊接。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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