北京
国家知识产权局信息显示，东莞宇宙电路板设备有限公司取得一项名为“一种电镀缸”的专利，授权公告号CN224858475U，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种电镀缸。电镀缸包括主槽、副槽、第一通道、第二通道、第一隔板和至少一个第二隔板。第一通道用于将主槽内的电镀溶液导向副槽，第二通道用于将副槽内的溶液导向主槽。第一隔板设于副槽内且与副槽的底壁连接，第一隔板的顶面高出电镀溶液的液面，以将副槽分隔为第一槽和第二槽，第一隔板形成有第一连通孔，第一连通孔连通第一槽和第二槽，第二通道与第二槽连通。至少一个第二隔板设于第一槽内，第二隔板的顶面高于电镀溶液的液面，用于将第一槽分隔为至少两个子槽，至少两个子槽沿电镀溶液的流动方向布置，第一通道与最上游的子槽连通，第二隔板形成有第二连通孔，第二连通孔连通相邻的两个子槽。
天眼查资料显示，东莞宇宙电路板设备有限公司，成立于2003年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15115.3632万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞宇宙电路板设备有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目214次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息471条，此外企业还拥有行政许可49个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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