北京
国家知识产权局信息显示，昆山市易密斯电子材料有限公司申请一项名为“一种镀铜弹片与基板激光微焊接用定位压紧装置”的专利，公开号CN122913661A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明涉及焊接技术领域，具体为一种镀铜弹片与基板激光微焊接用定位压紧装置，主要包括机体，还包括：定位机构，定位机构设置在机体上方，压紧机构，压紧机构设置在机体上方，检测机构，检测机构设置在机体上方。压紧柱向下对镀铜弹片的压紧作业时，压紧柱与镀铜弹片接触按压后，镀铜弹片对压紧柱产生反向作用力，压紧柱带动圆板挤压弹性件二，弹性件二的弹力逐步增大，通过圆块将压力传递至压力检测器，当压力检测器检测到压力上升至10N时，电动推杆即刻停止驱动压紧柱继续下行，以此保持10N的恒定压紧力对镀铜弹片持续施压，可防止镀铜弹片受压变形，使镀铜弹片与基板本体紧密贴合，保障焊点连接牢固可靠，有效提升整体焊接加工质量。
天眼查资料显示，昆山市易密斯电子材料有限公司，成立于2014年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山市易密斯电子材料有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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