*ST闻泰重大资产出售，印度资产包被立讯联滔提交仲裁，最终庭审定于2027年9月

*ST闻泰（闻泰科技，SH600745，股价13.72元，市值181.19亿元）10月16日晚间公告，公司向立讯精密（SZ002475，股价44.67元，市值3459亿元）出售资产包的过程中，印度业务资产包因资产冻结及协议履行争议而“卡壳”，相关争议已被昆山联滔电子有限公司（立讯精密旗下，以下简称立讯联滔）提交至新加坡国际仲裁中心（SIAC），仲裁庭确定最终庭审于2027年9月20日当周进行。

公告显示，除印度业务资产包外，本次交易的其他标的资产已完成权属变更登记，且不涉及仲裁诉讼。

其余标的资产已完成交割且不涉及仲裁

根据*ST闻泰10月16日晚间披露的《关于重大资产出售的进展公告》，公司于2025年3月20日召开第十二届董事会第六次会议，审议通过《关于公司重大资产出售方案的议案》，拟以现金交易方式向立讯精密及立讯通讯（上海）有限公司转让公司下属的昆明闻讯实业有限公司、黄石智通电子有限公司、昆明智通电子有限公司、闻泰科技（深圳）有限公司、香港闻泰（含印尼闻泰）的100%股权，以及闻泰科技（无锡）有限公司、无锡闻讯电子有限公司、印度闻泰的业务资产包。

公告显示，为实施印度业务资产包的交易，公司依据2025年6月9日召开的2025年第二次临时股东大会授权，由印度闻泰与立讯联滔签署了《Asset Transfer Agreement》（以下简称《印度资产协议》），其中约定了印度业务资产包交易的具体内容。印度业务资产包在去年立讯联滔签署交割确认函后，出现资产被冻结的情形，其中部分资产已解除冻结，公司正在积极处理剩余冻结资产的解冻事宜。

公告指出，双方对印度业务资产包协议履行有争议，该争议事项已被立讯联滔提交至新加坡国际仲裁中心（SIAC）。仲裁庭于2026年5月19日召开了首次案件管理会议，并在会后确定最终庭审于2027年9月20日当周进行，截至目前仲裁程序正常推进中。

针对上述仲裁，公司表示已启动法律应对程序，积极准备相关法律文件、确认仲裁程序、评估各项可行法律途径。公告称，本次争议背景复杂，涉及跨境交易中常见的多法域法律适用与行政程序的交叉影响，最终裁决结果及责任归属尚存在不确定性，目前暂无法准确预估该事项对公司财务的具体影响。公司将持续应对本次争议，力求在法律框架内寻求有利于保障公司利益的解决方案。

公告同时披露，截至本公告披露日，除上述仲裁涉及的印度业务资产包外，本次交易的其他标的资产已完成所涉权属变更登记手续，且不涉及仲裁诉讼程序。

上半年营收骤降94%，归母净利亏损4.06亿元

据*ST闻泰《2026年半年度报告》，2026年上半年公司实现营业收入约15.14亿元，比上年同期下降94.02%；实现归属于上市公司股东的净利润约-4.06亿元，上年同期为盈利4.74亿元，同比下滑185.74%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约-4.43亿元，同比下滑232.30%。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为-1.54亿元，上年同期为42.61亿元。

半年报显示，公司主要会计数据和财务指标大幅下降，主要系受剥离产品集成业务和安世境外控制权受限影响，公司业务结构改变、业务规模下降，营业收入较上年同期大幅下降；同时可转债利息、长期资产折旧摊销等固定成本不会随业务规模变动，故利润情况较上年同期大幅下降。

报告期内，公司主要业务系半导体和新型电子元器件相关研发、封测和销售业务；原产品集成业务板块，除印度资产包纠纷事项外，其余业务资产已完成出售交割。2026年上半年，公司半导体业务实现营业收入14.86亿元、业务毛利率为24.38%。公司表示，本期业绩同比大幅下滑主要存在两方面核心因素：一是合并报表范围与主营业务结构发生根本性变化，2025年上半年公司同时经营半导体、产品集成两大业务板块且安世境外相关主体纳入合并报表，营收基数较高，而2026年上半年公司已基本完成产品集成业务资产交割剥离，且安世境外主体不再纳入合并范围；二是2026年上半年公司全面推进海外晶圆向国产供应链切换，国产晶圆工艺导入、产线产能爬坡、对应产品客户转厂认证与实际销售收入转化均需要时间周期，导致公司可交付产品料号、有效出货量及产能利用率阶段性受限，下游旺盛订单难以充分转化为当期营收与利润。

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