金连接闯关IPO：全球前五测试探针零件厂，三十年从线缆组件到芯片领域，老厂换新颜

金连接闯关科创板上市，6月29日获受理，7月21日获问询，目前暂未完成首轮问询回复。公司计划IPO募资10.26亿元，保荐机构为长江证券。

在高端芯片测试探针零件国产替代需求迫切的环境下，金连接凭借多年的微细精密加工技术积淀，成长为测试探针零件市场份额全球第五厂商，也是唯一跻身全球前五的中国本土测试探针零件厂商。

这家走过近三十年发展历程的企业，不靠并购扩张，依靠内生技术迭代完成两次关键业务升级，成功从线缆组件领域发展到进入芯片产业链，近年来更是依托AI浪潮与先进封装带来的市场红利实现业绩跨越式增长，如今冲刺科创板IPO以进一步扩产，补强国内芯片测试产业链关键一环。

全球第五芯片测试探针零件厂商

金连接是一家微细精密零件提供商，主要产品是芯片测试探针零件，是芯片后道测试的关键核心零件。

芯片测试过程中，测试探针作为被测芯片与测试设备之间的唯一接口，测试设备均需通过测试探针与芯片引脚建立电信号连接，从而完成芯片性能、功能及可靠性的测试，因此测试探针的性能水平是保障芯片测试准确性的关键。随着AI/HPC芯片行业、先进封装行业的快速发展，使得芯片测试日趋复杂，要求测试探针零件尺寸日趋精微、公差严格控制，有更优异的机械和电气性能。

金连接不仅成为国内少数具备测试探针零件规模化制造能力的企业，并且其主要产品芯片测试探针零件的性能参数已全面对标甚至部分超越国外主要竞争对手产品。公司可实现最小直径0.03mm、尺寸公差±2µm的测试探针零件稳定批量生产，并能够在最小直径0.04mm的探针顶柱头完成复杂几何结构的镜面级加工。

金连接市场地位也十分突出，据招股书披露，根据沙利文咨询发布的行业报告显示，2024年公司测试探针零件市场份额位居全球第五位，是唯一跻身全球前五的中国本土测试探针零件厂商，是国产芯片测试产业链中的“补链者”和“强链者”。目前公司主要为Smiths Interconnect、 Yokowo、Yamaichi、韬盛科技、和林微纳等国内外主要芯片测试耗材厂商提供核心零件，产品最终应用于国内外主要芯片厂商GPU、CPU、ASIC等高端芯片测试。

受益于下游市场的旺盛需求，金连接近年来同步推进产能建设与市场拓展，产销规模快速放量。2023年至2025年，公司核心产品芯片测试探针零件的产能从2023年的1.99亿件增至2025年的3亿件，产量从6608万件增至2.67亿件，产能利用率大幅提升，同时销量从6166万件增至2.54亿件，增速显著。

金连接产销双升带动营收规模快速扩张，同时规模效应摊薄单位生产成本，推动毛利率水平显著修复。2023年至2025年，公司营收分别为9125万元、1.58亿元、2.76亿元，毛利率分别为33.72%、32.07%、49.48%，归母净利润分别为-476万元、524万元、5869万元。

从线缆组件起家到跨进芯片领域：近三十年完成两次内生性迭代升级

或许不少人会意外，金连接这样一家全球前列的芯片测试探针零件企业，最开始只是做线缆组件生意起家。公司后来经过两次业务升级，在向芯片领域转型过程中，并未依靠对外收购兼并，而是依托内部持续的技术沉淀与精益制造能力。

1998年，北京金连接（现为金连接全资子公司）成立，主要从事线缆组件的生产与销售业务，产品主要应用于通讯设备领域。

2004年，北京金连接开启第一次业务升级，成立机械加工事业部，通过引进专业技术人才、采购先进精密机械加工设备，切入精密连接器零件生产领域。经过持续的研发投入与技术攻关，北京金连接成功实现直径小于1mm射频连接器零件批量生产，积累了丰富的微细精密加工技术经验。

2016年，金连接了解到芯片测试探针存在较大市场需求，而当时该产品及其核心零件主要由国外厂商主导，国内相关生产企业鲜少，再开启一次业务升级。公司依托前期积累的精密零件加工经验，2017年初启动芯片测试探针零件研发相关工作，并成功实现从样品试制到大批量生产的全流程技术突破，产品质量通过客户验证，达到国内外厂商同类产品标准，正式切入芯片测试探针零件领域。

2024年以来，金连接产能扩充落地，步入发展快车道。公司自建32,500平方米现代化研发制造基地正式投入运营，CNC机床规模超400台、同时搭建起完整的自主刀具研发制造体系，并配备全套辅助工艺设备，形成规模化、高精度、快速响应的自动化制造平台。金连接芯片测试探针零件的月产量近4000万件，产能规模与产品出货量稳居全球行业前列。

近三十年，金连接产业布局层层递进、赛道升级蹄疾步稳，背后离不开稳定深耕的核心技术团队。金连接3名核心技术人员中，曹镭1998年12月至今任北京金连接董事长、总经理，2017年7月金连接有限设立并到2021年12月股改至今，曹镭一直担任公司董事长、总经理；王京松2005年进入公司从事技术相关管理工作，李云峰2004年进入公司从事加工技术方面管理工作。

金连接计划IPO募资10.26亿元，用于半导体芯片检测用探针零件扩产项目、医疗器械精密零件制造基地建设项目等，进一步提升产能、丰富产品结构，以驱动未来几年主营业务高速发展。