2026年10月,全球半导体产业景气度延续,销售额与主要厂商营收同步走高,存储与先进封装的产能竞争持续升温,国产半导体企业与设备厂商在资本市场和产品端取得多项新进展。
一、行业景气:销售额与营收创新高
美国半导体行业协会(SIA)公布的最新数据显示,2026年8月全球半导体销售额达1597亿美元,环比增长8%,同比增长144.3%;今年前8个月累计销售额已突破1万亿美元,为历史上首次在前三季度区间达成这一里程碑,其中美洲市场同比增幅最大,上涨180.9%。
台积电公布2026年9月营收为5118.6亿元新台币,同比增长54.6%;今年前三季度营收38987.3亿元新台币,同比增长41.1%。
美光科技发布2026财年年报及第四财季报告,多项核心指标创下历史纪录:整个财年营业总收入1331.88亿美元,同比增长256.33%;毛利率80.7%,较上一财年提升40.9个百分点;归母净利润849.69亿美元,同比增长895.07%。
光刻机厂商ASML公布2026年第三季度业绩:单季净销售额116.6亿欧元,创下历史新高;毛利率57.5%,净利润50亿欧元。公司预计第四季度净销售额在142亿至152亿欧元之间,全年净销售额预计在440亿至450亿欧元之间。
二、存储:三强排位赛与产能扩张
今年第二季度全球DRAM市场,美光与SK海力士的份额差距缩小到1个百分点,而上一季度这一差距还是7个百分点,三星电子继续占据市场第一。SK海力士理事会已批准54.3万亿韩元支出,用于新建两座存储晶圆厂。
长鑫科技上半年营收1503.1亿元,同比增长873.6%,扣非净利润达到787.93亿元,毛利率达到84.84%,在收入规模上完成对中芯国际的超越,成为当前国产芯片行业利润率最高的企业。
SK集团会长崔泰源表示,为跟上激增的半导体需求,集团可能在与龙仁半导体集群并行的基础上,在光州追加建设芯片工厂,一旦条件成熟将尽可能多、尽可能快地开建。
存储芯片公司Solidigm已选定高盛与摩根士丹利牵头其美国IPO,摩根大通、花旗集团与瑞银也加入承销阵容,或通过此次IPO募资约100亿美元,上市最早可能于明年进行。
三、制造与设备:全球扩产与国产突破
格罗方德(格芯)宣布与台积电达成一项为期多年、价值20亿美元的制造协议,将为台积电CoWoS先进封装生态系统提供基于美国的硅中介层供应,并建立美国首个硅中介层生产基地。
ASML与光学合作伙伴蔡司在学术期刊发表同行评审论文,正式公布现有最强光刻机High NA EUV的接班方案——Hyper NA EUV光刻机。其核心思路是将数值孔径从0.55提升至至少0.75,论文预计这款设备约10年后准备就绪,可实现5nm级别的单次曝光能力。
尼康发布面向先进封装的数字曝光设备DSP-110,分辨率为1.5μm,每小时可处理72块面板,计划2027年4月上市。
在2026湾区半导体产业生态博览会上,新凯来工作人员表示,公司半导体设备已实现量产,目前国内很多晶圆厂已经在用;其90GHz超高速实时示波器需求旺盛,已进入多家国内头部客户的研发测试环节,产能有些跟不上。
泛林集团宣布,其在韩国生产的半导体设备腔体交付量达到第1.5万个,这一数字来自位于京畿道乌山、华城和龙仁的三处生产基地,累计生产时间为15年。
四、资本与并购:国产企业密集上市
“RISC-V第一股”奕斯伟计算在香港联合交易所主板挂牌上市,成为资本市场首只以RISC-V为核心架构的芯片股。相关数据显示,中国RISC-V主控芯片市场规模由2021年的11亿元增长至2025年的377亿元,预计2030年将攀升至2194亿元。
粤芯半导体在深交所创业板挂牌上市,成为创业板首家晶圆制造上市企业。公司是广东省本土培育、首家实现量产的12英寸晶圆制造企业,工艺节点覆盖180nm至55nm,搭建起八大工艺技术平台。
天岳先进8英寸导电型碳化硅衬底全球市场份额已突破50%,位列全球第一。碳化硅作为第三代半导体核心材料,是新能源车、储能、工业电源、算力基础设施功率器件的基础原材料。
射频半导体企业Skyworks宣布已完成对同行Qorvo的合并,交易完成后原Skyworks股东持有新公司约63%的股份。合并后的公司在全球拥有约8000名工程师以及超过12000项已颁发和正在申请的专利。
安森美宣布就修改合并协议与新突思达成一致,将以约57亿美元现金完成该笔交易,而不是此前公布的70亿美元股票方案。
海光国产CPU实现规模化部署,应用于深圳新皇岗口岸的旅检闸机等核心设备,该处理器具备高带宽、低延迟、多任务处理能力强等优势,典型功耗不超过35W。
从本月动向看,半导体产业的景气周期仍在延续,存储与先进封装成为产能扩张的重点,国产制造与设备企业则在上市融资与产品量产两端同时提速。
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IT时代网整理发布。
编辑:林一舟
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