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日前,浦口开发区入园企业芯爱科技举办“芯爱科技五年砺行暨战略发布会”,宣布完成超10亿元战略融资。
会上,企业公开六大核心技术创新成果,披露P2工厂建设进度,并公布P3至P5工厂的中长期蓝图。近百位全球半导体产业链高管到场。
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热闹之外,小北注意到一个被明确摆上时间表的节奏:一年一座新工厂。
2021年5月,芯爱科技在江北注册成立。首年完成环评审批与项目用地获取,59天实现主厂房封顶,动工六个月后核心生产设备进场。2023年5月,产线正式通线投产。
对企业来说,早期最需要的是确定性;对江北来说,招来企业只是开始,陪它把第一座工厂跑通,才是共发展的起点。
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目前,企业P2工厂洁净室设备安装正在推进,预计2027年5月正式通线投产;P3工厂用地签约已全部完成,预计2027年启动建设,2028年实现量产;P3至P5工厂的中长期建设蓝图也已公布。
从P2开始,芯爱基本保持每年都有一座新工厂进入通线、量产或动工的关键节点。速度已经跑出来了,接下来,是把速度变成年度节奏。
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支撑工厂节奏的,是技术落地。发布会上,依托累计拿下的超160件授权专利,芯爱科技正式对外公开六大核心技术创新成果。制程能力方面,企业已完成5微米线宽线距技术验证,7微米制程产品已向核心客户送样,8微米制程已进入大规模稳定量产阶段,技术落地进度与客户覆盖能力均处于全球第一梯队。
芯爱科技当前产能重点向6纳米、4纳米、3纳米制程芯片配套的高端封装基板倾斜,面向2纳米芯片的配套基板产品预计2026年内实现量产。企业近三年营收复合增长率突破300%,客户覆盖AI算力、高性能计算领域核心头部厂商。这些数字说明,“一年一座新工厂”有着充足的技术和订单托底。
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本轮超10亿元战略融资,是芯爱科技成立以来完成的第三次大额股权融资。至此,芯爱科技累计股权融资已超30亿元。
本轮资金将重点投向AI与芯粒架构先进封装基板的产能扩建、高阶制程技术迭代及核心客户交付保障,进一步夯实国内AI算力产业链上游高端封装基板的自主供给能力。
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“一年一座新工厂”是企业给自己定的节奏,也是新区服务要跟上的节奏。59天主体封顶、区内封测供应链就近配套、助力校企人才对接……这些不是口号,而是已经做到的事。拿地即开工、江小服专员,江北正通过一系列有效机制为每一次扩产兜底。
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江北新区不会替企业定速度,但会在企业按自己的节奏往前走时,把用地、审批、金融和产业链对接这些环节稳稳接住。
五年序曲已经过去,第一乐章才刚刚开始。
如果每一座新工厂都能从纸面走进现实,那芯爱往前走的每一步,也会成为江北新区产业底盘变厚的一步。
素材来源 | 浦口开发区
文、部分图 | 滕悦、狄慧
发布 | 徐雅莹
审核 | 钱国江、吴小荣
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