北京
来源：市场资讯
（来源：半导体前沿）
在AI-HPC、GPU及HBM强劲拉动下，全球大硅片需求已明显回暖。根据亚化咨询最新数据，2025年全球半导体硅片出货面积由负转正，2026年第一季度出货面积同比大幅增长约13%，达到约33亿平方英寸，市场呈现明显复苏态势，尤其是高端300mm先进制程硅片表现突出。
全球硅片行业仍高度集中，信越化学、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron等五大厂商保持主导地位，但在新一轮需求和区域产业安全诉求驱动下，其市场份额正面临来自中国大陆厂商的压力。奕斯伟材料、沪硅产业、有研半导体、超硅、中欣晶圆、金瑞泓（立昂微）、TCL中环等企业快速推进产能建设和客户验证，中国大陆12英寸硅片国产化率持续提升。
国内硅片需求保持较快增长，300mm大尺寸硅片已成为先进逻辑、HBM高带宽内存、先进封装等高性能计算场景的主流选择，在AI数据中心、新能源汽车、工业电子等新兴应用中的拉动尤为明显。企业持续加大投资力度，在高均匀性、低缺陷单晶拉制，外延和SOI晶圆制造，以及高纯电子级多晶硅等关键环节不断攻关，力求在保证质量与良率的基础上提升国产供给能力和全球竞争力。
在AI与算力需求快速扩张的背景下，如何把握半导体大尺寸硅片需求与供应的演变趋势，如何突破300mm高均匀性单晶拉制、低缺陷外延与SOI制造、高纯电子级多晶硅等关键技术瓶颈，并在保持质量稳定的前提下进一步提升国产化率，已成为产业链各方的核心关注。
第九届半导体大硅片论坛将于2026年10月20–21日在西安召开。会议由亚化咨询主办，汇聚多家领先大硅片企业及相关材料、设备厂商，围绕全球与中国半导体大硅片市场格局、大硅片项目规划与建设进展、供需与价格趋势、制造技术与关键材料和设备，以及电子级多晶硅与硅材料的最新进展与展望等议题交流探讨。
—参会企业名单—
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
上海超硅半导体股份有限公司
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
南京晶升装备股份有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
上海硅产业集团
SEMI China
西安聚能超导磁体科技股份有限公司
上海合晶硅材料股份有限公司
浙江博来润纳电子材料有限公司
金瑞泓微电子（衢州）有限公司
硅及先进半导体材料全国重点实验室
成都中光睿华科技有限公司
上海超硅半导体股份有限公司
南京晶升装备股份有限公司
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
珠海奕源科技有限公司
麦斯克电子材料股份有限公司
赛默飞世尔科技（中国）有限公司
连科半导体有限公司
江苏鑫华半导体科技股份有限公司
日华化学（中国）有限公司
上海晶盟硅材料有限公司
上海住友商事有限公司天津分公司
SUMITOMO CORPORATION
阜阳欣奕华新材料科技股份有限公司
合肥知常光电科技有限公司
镇江市瑞科新材料有限公司
普发拓普真空设备（北京）有限公司
西安聚能超导磁体科技股份有限公司
晶芯半导体（黄石）有限公司
上海市计量测试技术研究院有限公司
中科慧远
上海东洋炭素有限公司
嵊州市西格玛科技有限公司
张江国家实验室
上海硅产业集团股份有限公司
弗莱贝格仪器（上海）有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
江苏宏基高新材料股份有限公司
东芝（中国）有限公司
成都中光睿华科技有限公司
深圳市鸿远辉科技有限公司
优尼康科技有限公司
蒲城鲲鹏半导体材料有限公司
东莞市盈鑫半导体材料有限公司
上海芯晖芯智技术有限公司
杭州芯研科半导体
合肥欣奕华智能机器股份有限公司
吴羽（上海）碳纤维材料有限公司
上海仕德莱自动化有限公司
广东先导微电子科技有限公司
中国电子工程设计院股份有限公司
金瑞泓微电子（衢州）有限公司
康宁（上海）管理有限公司
香柘科技（湖北）有限共公司
广州志橙半导体有限公司
诺万特科技（苏州）有限公司
四川骏瑞碳纤维材料有限
浙江星辉新材料科技股份有限公司
意芯微电子材料（南通）有限公司
苏州晶测芯材技术有限公司
友達晶材股份有限公司
湖南云思半导体科技有限公司
荣耀电子材料（重庆）有限公司
天津港保税区新材料产业园发展局
厦门锐思捷水纯化技术有限公司
科天国际贸易(上海)有限公司
上海精测半导体技术有限公司
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