北京
国家知识产权局信息显示，弘润半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种多站点并行测试环境下的动态站点调度方法”的专利，公开号CN122933480A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本发明公开一种多站点并行测试环境下的动态站点调度方法，包括：根据物理连接拓扑确定相匹配的所有候选物理端口；沿其所在物理连接路径向上游逐级追溯，获取每一级物理节点的当前资源占用状态；生成记录候选物理端口及其上游各级物理节点占用标识和占用起始时刻的资源占用传播链；若传播链中存在至少一个物理节点的占用标识为已被占用状态，则将该候选物理端口标记为隐式冲突端口并从调度范围内删除；否则标记为可用端口并保留至调度范围内；将任务分配至可用端口所在的测试站点，占用可用端口及其上游各级物理节点并更新占用标识。本发明能够在任务下发前识别并排除存在隐蔽性资源冲突的端口，避免任务被派发至实际不可用站点。
天眼查资料显示，弘润半导体（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，弘润半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息136条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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