国产AI芯片的牌桌上,寒武纪终于等来了第二张大牌。
10月13日,IDC发布了一份让行业震动的报告。2026年上半年,英伟达在中国数据中心AI芯片市场的份额从过去的绝对主导跌到了34%,而出货量同比大幅下降44%。华为昇腾以57.2万颗的出货量拿下28%的份额,出货量几乎与英伟达并驾齐驱。
寒武纪以5%的市占率排在国产芯片厂商的第三位。5%看起来不起眼,但结合它上半年的业绩来看,这个数字的分量比表面重得多。
从亏损38亿到半年赚23亿
寒武纪2020年到2024年连续五年净利润为负,累计亏损38亿元。到2026年,情况彻底翻了。
上半年营收59.96亿元,同比增长108.13%;归母净利润23.11亿元,同比增长122.61%。二季度单季毛利率达到56.1%,净利率41.71%。半年赚的钱,把过去五年亏损的大头抹平了。
但有一组数据需要留意。上半年经营活动现金流净额只有3.11亿元,同比下降了65.83%。预付款项较上年末暴增291.37%,存货账面价值达到82.48亿元,占总资产比例超过45%。大量资金被提前锁进了上游供应链。
这是寒武纪采用Fabless模式(无晶圆厂)必须承受的代价。中芯国际N+2制程2026年全年产能大约260万颗,而全行业需求达到420万颗。不提前花钱备货,产能就被别人抢走了。
客户结构变了,这才是关键
2024年,字节跳动贡献了寒武纪79.15%的营收。单一大客户占比接近八成,这个风险谁都看得见。但从2026年上半年的情况来看,寒武纪的客户结构正在发生实质变化。
字节跳动已经累计部署超过十万张思元590和690芯片,用于抖音电商、AIGC多模态交互及视频内容审核等核心业务。阿里云正在测试思元690与其自研处理器的协同计算,腾讯把思元590批量部署到了微信视频号的内容审核和智能推荐场景。
合同负债从年初的61万元激增至1.88亿元,预收款项大幅增多,说明下游客户在提前锁定产能。
客户从一家变成三家,从推理场景延伸到规模化训练场景,从芯片采购扩展到整个算力方案的深度绑定,客户结构的多元化才是寒武纪真正的底牌。
技术底子到底怎么样
思元690是寒武纪目前最核心的产品。FP16算力超过700 TFLOPS,配备196GB HBM3高带宽内存,实测互连带宽超过890Gbps。相比上一代思元590(FP16约345 TFLOPS),性能实现翻倍提升。
更值得关注的是软件生态。寒武纪训练和推理软件平台已经完成了对GLM、DeepSeek、Qwen、Kimi、MiniMax五款国产主流大模型的适配,模型发布当日即可运行。这种“Day 0适配”能力直接降低了客户从英伟达平台迁移的成本。
研发投入也在加码。上半年研发费用7.02亿元,同比增长29.63%;研发人员从792人扩充到1007人,超过员工总数的80%,其中82.03%拥有硕士及以上学历。陈天石在业绩说明会上确认,第六代智能处理器微架构和指令集正在研发中,将重点针对大模型的训练推理场景进行优化。
但它真正的挑战才刚开始
2026年6月30日,寒武纪市值首次突破1万亿元,成为科创板首只万亿市值企业。但随后公司自己发布了风险提示公告,滚动市盈率达到368.97倍,约为行业均值的5倍。
央视网当天发表评论,直指三重隐忧:高估值一旦业绩释放不及预期将面临回调压力;国产AI芯片在高端大模型训练领域与国际顶尖水平仍存差距;资本过热可能催生赛道同质化竞争。
48小时后,寒武纪市值蒸发超1400亿,跌破万亿。
供应链风险同样真实。采用Fabless模式意味着寒武纪对晶圆制造、封装测试等环节的依赖度极高,国内半导体上游原材料需求持续增长、供应偏紧、采购价格整体呈上行态势。公司自己的公告措辞很直白:“目前尚处于持续发展阶段,抵御市场波动和行业变化的能力相对有限”。
国产芯片的下一步怎么走
从政策端看,信号很明确。工信部在“十五五”信息通信行业规划中提出,有序部署万卡、十万卡及以上智算集群,加大力度适配国产算力芯片。中国人民银行将算力网纳入抵押补充贷款支持领域,引导政策性银行加大金融支持。中国AI芯片自给率2025年为35%,2026年预计达到45%,到2030年目标达到95%。
政策有托底,需求在爆发,供给在追赶。但落到寒武纪身上,核心问题始终是:芯片能不能从“有得用”变成“好用又稳定”。
2026年国内AI加速芯片市场规模有望突破2100亿元,推理场景已基本实现对进口产品的替代,训练场景才是真正的硬仗。寒武纪在CSP客户中已经从推理拓展到了规模化训练,这个突破是业绩翻倍的核心驱动力,也是接下来能不能守住5%市占率并向更高份额冲击的关键。
一家芯片公司从追赶到站稳,光靠一两个季度的业绩爆发证明不了什么。技术迭代的节奏、供应链的锁定能力、客户信任的深度——三件事,缺一件都不行。寒武纪手里现在有牌,但牌局还远没结束。
话题讨论: 你觉得国产AI芯片还需要多长时间能在训练场景上和国际一线产品掰手腕?寒武纪未来最大的短板可能出现在哪个环节?欢迎在评论区聊聊你的看法,关注我,持续关注国产芯片产业的实在内容。
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