台积电芯片产能成AI客户“激烈争夺”的战场，公司交出创纪录季度业绩

来源：环球市场播报

　　核心要点

• 全球绝大多数最先进芯片均由台积电生产，AI 需求暴涨，引发各家企业对晶圆制造产能的激烈争夺。
• 各家芯片企业纷纷在台湾维系人脉关系，力争成为台积电的下一个重量级大客户。
• 这场争夺战的核心人物是台积电高管张凯（Kevin Zhang），有客户评价他是 “当下全世界最炙手可热的人物”。

　　台积电交出创纪录季度财报，足以说明芯片厂商的需求丝毫没有放缓，台积电的生产速度已经跟不上市场需求。

　　AI 热潮令这家全球顶尖芯片代工厂的产线工位供不应求，这甚至可能制约整个行业的扩张能力。台积电去年公布了其 12 英寸等效晶圆产能，但客户想要拿到更多产能。

　　瑞穗证券分析师乔丹・克莱因表示：“竞争异常白热化，这就是一场比拼谁能拿到更大话语权、拿到更多供货配额的博弈。”

　　全球绝大多数最先进半导体，也就是运行 AI 负载所必需的英伟达、AMD、博通的 GPU 与 CPU，都出自台积电之手。如今越来越多科技企业 —— 苹果、谷歌、亚马逊、微软、Meta 以及 OpenAI，也都依赖台积电来制造自家自研 AI 加速Q芯片。

　　台积电北美区首席执行官萨吉夫・达拉尔向 透露，他每天至少会接到 10 通询问晶圆产能的电话。周四，台积电已经连续第六个季度交出亮眼业绩；受先进制程芯片强劲需求驱动，公司预计第四季度营收将同比大涨 58%。

　　克莱因称，如果未来 12‑18 个月算力需求继续以当前速度攀升，台积电的产能紧张问题，或将冲击行业巨额基建投资计划，以及 AI 企业设定的 “激进营收增长目标”。美国超大规模云厂商今年资本支出合计已经远超 7000 亿美元，分析师预计该数字 2027 年还会继续走高。

　　AI 发展同时还面临全球存储芯片短缺的掣肘。台积电制造的逻辑芯片工艺复杂度更高、生产成本也更高。因此英伟达、AMD 这类 GPU、CPU 龙头，会提前数年就和台积电闭门磋商，签订长期合同、定制专属合作方案。英伟达首席执行官黄仁勋、AMD 首席执行官苏姿丰今年都已多次到访中国台湾。

　　AI 芯片初创企业 D‑Matrix 的首席执行官西德・谢思与台积电的合作渊源超过 20 年，公司依靠台积电生产处理器。谢思表示，对台积电的客户而言，很多业务最终都会汇集到台积电高级副总裁张凯身上；他是决定哪些芯片厂商可以拿到宝贵产线资源的关键人物。

　　谢思在采访中谈到：“他大概是现在全世界最受欢迎的人。”D‑Matrix 制造副总裁杰里・库班自 1992 年就开始对接台积电，每年要赴中国台湾三四次。

　　谢思称：“那时候英伟达甚至都还没成立。我们正是看中他在台积电的人脉，才把他招入公司。” 库班于 2024 年加入 D‑Matrix。

　　押注初创企业

　　2025 年，台积电前十大客户贡献了公司相当比例的营收，其中第一、第二大客户分别贡献 19%、17% 的收入。

　　这就意味着初创企业，要和订单规模大得多的巨头客户争夺产能。谢思说，台积电的客户选择十分审慎，但也有动力扶持潜力巨大的新兴公司。

　　“英伟达、博通当年还只是小公司的时候，台积电就大力支持它们，如今这两家已经是台积电最大的客户。台积电希望历史再度重演。”

　　台积电正加紧落地新增产能，在中国台湾、日本、亚利桑那州建设新工厂，在美国本土首次投产先进制程芯片。今年 7 月，台积电宣布，亚利桑那州规划的晶圆厂数量，从 6 座再新增 “数座”，项目总投资承诺达到 2650 亿美元。同时有消息称台积电还在评估，考虑在得克萨斯州新建一座完整晶圆厂。

　　但全部这些新产能，都需要数年时间才能投产。分析师表示，在此过渡阶段，台积电还在采购阿斯麦的极紫外（EUV）光刻机，装配至现有工厂，以此提升产能。阿斯麦在周三财报中称，客户的设备订单已经排到 2030 年。

　　台积电并非唯一选择。产能紧张，也给另外两家头部先进芯片制造厂商三星、英特尔创造了抢夺客户的机会。

　　TechInsights 分析师丹・哈奇森向 表示：“企业都希望拥有第二供货来源，以此对台积电形成制衡，约束它的定价。”

　　英特尔是美国本土唯一的先进逻辑芯片代工厂。尽管它的代工厂业务历经多年坎坷与挫折，但哈奇森表示，如今各大芯片巨头都已经在英特尔进行流片测试。

　　半导体行业协会 SEMI 预测，到 2029 年，全球将新增 102 座芯片晶圆厂投产，其中美国 15 座，亚洲 78 座。中国是主要增长动力，预计到 2030 年国内芯片产能几乎增至三倍。为追赶进度，美国晶圆厂投资规模预计到 2029 年将实现翻倍以上。

　　克莱因评价：亚利桑那州工厂持续落地，叠加晶圆产能的白热化争夺，台积电 “属于全球战略布局最为占优的企业之一”。