北京
IT时代网10月15日消息，在深圳举行的2026全球内存创新论坛上，三星半导体推出两款面向数据中心的下一代企业级固态硬盘，分别为BM1773与PM1763。
BM1773为超高密度QLC固态硬盘，最高容量达256TB，采用紧凑的E3.S规格。其基于三星第九代高密度NAND闪存（V9Q 2Tb），搭配16通道PCIe 5.0架构，顺序读取速度最高4.5GB/s，随机写入速度最高50K IOPS。与上代QLC产品相比，新产品的总写入字节数（TBW）耐久度实现翻倍，额定每日整盘写入次数（DWPD）为0.6，并配备智能裸片故障恢复机制——单颗存储裸片发生故障时，硬盘仍可正常运行，而非整体进入只读状态。安全方面，BM1773支持CNSA 2.0与FIPS副芯片认证。
PM1763则主打高性能，为PCIe 6.0企业级固态硬盘，顺序读取速度最高28.4GB/s，顺序写入速度最高21GB/s，均为上代产品的两倍。该硬盘容量覆盖4TB至64TB，提供E1.S、E3.S与U.2三种规格，能效较上代提升1.8倍，并针对液冷散热方案进行适配。安全特性包括CNSA 2.0、后量子密码（PQC）、SPDM与基于TDISP的加密。
编辑：林一舟
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