北京
国家知识产权局信息显示，福建天电光电有限公司取得一项名为“一种高可靠LED封装结构及发光装置”的专利，授权公告号CN224852524U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种高可靠LED封装结构及发光装置，其包括载体、芯片、和第一防硫化层，载体设有发光区域，发光区域的表面具有反射层；芯片设置在载体上且位于发光区域内；第一防硫化层覆盖载体的发光区域表面和芯片表面；芯片与第一防硫化层之间设有一缓冲层，缓冲层覆盖载体的发光区域表面和芯片表面；通过在第一防硫化层和载体之间设置了一缓冲层，缓冲层具备良好的韧性和延展性，在长期使用或者老化过程中能够有效吸收和释放胀缩应力，保护第一防硫化层，避免在长期使用或老化过程中，不同温度导致第一防硫化层与载体之间膨胀系数差异大导致的第一防硫化层剥离、开裂的可能性，提高LED封装结构的可靠性和质量。
天眼查资料显示，福建天电光电有限公司，成立于2013年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，福建天电光电有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息200条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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