权威央媒《经济日报》专题报道：技术不再“卡脖子”，产品才能赢市场—微容科技向高端MLCC价值链攀升

10月13日，《经济日报》刊发专题报道，聚焦微容科技在高端MLCC领域的技术突破与国产替代成果，讲述公司以自主创新向高端价值链攀升的发展实践。

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以下为转载报道原文。

报道原文

走进广东微容电子科技股份有限公司的智能化工厂，一颗颗MLCC（片式多层陶瓷电容器）正源源不断走下产线，将进入移动设备、汽车电子、内置芯片、网络设备、计算机、家电、AI服务器等关键领域。

MLCC素有“电子工业大米”之称。它具备容量区间广、频率性能优异、工作电压与温度适用范围大、体积微型化等突出优势，主要作用是储存电荷、调整电路电容值，应用场景十分广泛。小到灯具、智能手机，大到新能源汽车，只要存在电路板，基本都能见到MLCC的身影。

位于广东省罗定市的微容科技是国家级高新技术企业，其超微型系列、射频系列产品出货量常年居全球前三，年产能突破7000亿片。微容科技的成长，正是中国电子元器件产业向价值链高端攀升的生动注脚。

勇闯技术“无人区”

2017年，微容科技创始人陈伟荣带领深耕行业20年的团队从珠三角地区来到罗定市，创立了微容科技。从成立之初，微容科技便锁定高端MLCC系列全面布局。

MLCC是电子电路中不可或缺的基础被动元件。一部智能手机需要1500颗MLCC，一台AI服务器需要数千颗到数万颗，一个AI机柜更是要用到40多万颗。由于AI算力搅动了工业元器件市场，近期MLCC涨幅达7倍至8倍。

“但这颗比米粒还小的元器件，制造难度超乎想象。”微容科技产品主管工程师黄灏指着产线说，MLCC的研发与制造涉及材料科学、精密机械、电介质物理、自动控制等多个学科的深度交叉，属于典型的技术密集型产业：将陶瓷浆料压成1μm厚的薄膜，印上电极，堆叠上千层，再经层压、切割、排胶、烧结、倒角、封端、烧端、电镀、测试、外观、编带、包装等16道工序，方能制成。任何一环出了偏差，整颗电容就成了废品。

长期以来，全球高端MLCC市场呈现“日韩主导、国内紧追”的竞争格局。以日本村田、韩国三星为代表的头部厂商，在超微型、高容量、车规级等高壁垒赛道占据绝大部分份额，高端MLCC成为我国电子信息供应链上风险突出的“卡脖子”环节。

“面对层层垒筑的技术壁垒，我们选择了一条最笨也最扎实的路。”微容科技总裁李竞介绍，微容从底层原理出发，从每个材料配方、每道工艺节点开始，自主构建覆盖功能陶瓷材料配方、产品结构设计、纳米粉末分散、超薄陶瓷薄膜成型、精密图形印刷、高精密堆叠与压合、薄介陶瓷及金属电极快速共烧的全链条核心技术体系。在材料端，微容科技成功将陶瓷粉体颗粒分散至90nm，约为头发丝直径的百分之一。粉末越细，薄膜越薄，堆叠层数越多，容量越高，这条朴素的技术铁律，指向的是最苛刻的工艺极限。

微容科技技术工艺部总监林显竣介绍，在工艺端，公司实现0.6μm超薄陶瓷薄膜稳定成型，并完成超1200层高精密堆叠压合；在共烧端，攻克陶瓷介质与金属电极因收缩率差异带来的烧结难题，实现同步致密化与稳定结合，保障产品高可靠性。

全链条技术布局打破国内高端产品空白。微容科技构建了完整产品矩阵，覆盖消费、工业、汽车三大核心领域。在超微型赛道，公司率先实现008004规格量产，处于国内领先水平。在高容量领域，超1200层电极堆叠工艺支撑起0805尺寸100μF、1206尺寸220μF的超高容量，填补了国内技术空白。

2022年，就在微容科技计划投资高端产能之际，MLCC行业深陷去库存“至暗时刻”，不少企业收缩战线、降本过冬。投还是不投？不投，可能平安度过市场周期，但与国际头部企业的差距将进一步拉大；加大投入，则风险重重。最终，公司逆势启动0805、1206高容型号研发，完整走完可靠性测试与头部客户小批量验证。正是这种“逆周期投入”的定力，为后续国产替代储备了最关键的技术。

目前，微容科技已拥有34项发明专利、64项实用新型专利，覆盖材料配方、印刷叠层、烧结封端等全流程核心工艺，逐步摆脱了对进口技术路径的依赖。微容用8年时间，将一个又一个“卡脖子”难题，变成了手中实实在在的专利与产品。

“一边亏一边改”

“做制造业的人，是比较苦，但你不做，半途而废，就什么都没有了。”在微容科技的展厅里，陈伟荣用这句话总结了他扎根MLCC行业多年的体会。他说的“苦”，很大程度上指向一个决定企业生死的关键指标：良率。

这正是国产替代要啃的最硬的“骨头”。“在高端产品上，同样的设备、同样的材料，日系领先企业的良率能做到95%以上，微容还在追赶。”微容科技副总裁罗军坦言，“弥补这个差距预计还需要3年到5年甚至更长时间。”

为什么同样的设备、同样的材料，日系企业能做到更高的良率？答案藏在两个维度的差距里。一是工艺积累的差距，二是设备精度的差距。国外巨头在MLCC领域深耕了数十年，每道工序都经历过无数次优化迭代。

微容直面差距、“死磕”到底，很多工艺参数是靠“试错”试出来的。2023年，国内一家头部科技企业找到微容，希望开发车规级和AI服务器专用的高容量MLCC。当时这类高端产品主要由日系供应商提供，国内企业面临交期长、没有议价空间的被动局面。

微容接下了这个任务。“第一批做出来的时候，成本高过售价，是亏钱的。”怎么办？只能一边亏一边改，先做出来让客户用，客户反馈问题，微容改工艺、调参数；良率提升一点，成本下降一点；再提升，再下降……直到实现盈利。“要不断优化工艺，把良率提上去，一点一点减亏。”陈伟荣说，“如果没有坚持，就只能半途而废。”

提升良率没有捷径。微容科技的选择是：以高强度研发投入换取每毫厘的进步。“我们高比例持续投入研发，占比远超行业平均水平。”陈伟荣说，公司累计研发总投入已超过4亿元。

这些钱花在了哪里？陈伟荣说：“开发一个产品，可能要报废很多批，每批都是钱。但你不报废、不试错，就永远找不到成功的工艺。”

从2023年接下那个“亏本”的订单，到如今产品批量交付，微容科技用“死磕”换来了良率的一点点爬升。

拿回供应链主动权

面向全球竞争，微容科技目标清晰：挺进高端MLCC市场第一梯队。

这份底气，来自正在裂变的市场机遇。随着AI算力全面渗透、汽车电动化智能化不断深化、消费电子功能持续升级，MLCC行业迎来了全新窗口期。据介绍，2024年，中国MLCC市场国产化率仅为16%，预计到2030年也仅能提升至24%左右，高端产品供给不足、进口依赖度高的局面依然突出，供需缺口持续扩大，国产替代进程已然按下“加速键”。

面对这一窗口期，微容科技选择用高端产品说话。在AI服务器赛道，率先填补国内空白。“微容科技打造了覆盖多尺寸、多容值梯度的工业级MLCC产品矩阵，全面适配算力核心区、电源模块、高速接口等AI服务器关键应用场景。”罗军说，基于超1200层高精密堆叠与压合工艺，0805全系列产品电性能与可靠性对标国际龙头水平。这一突破，率先填补中国大陆厂商在AI服务器高端高容MLCC领域的供应空白，产品已成功进入头部算力产业链。

在汽车电子领域，微容科技是国内少数通过IATF16949体系认证且全尺寸车载产品满足AEC-Q200标准的制造企业。目前车规核心产品已批量供应比亚迪、零跑汽车等头部车企。

微容科技的国产替代之路，不仅体现在产品层面，更在于产业链的自主可控。过去，最尖端的MLCC生产设备全部依赖进口。“现在核心工序的设备也开始国产化了。”陈伟荣说，从材料到设备，从工艺到系统，微容科技正在将整条供应链的主动权一点点拿回自己手中。

目前，微容科技正全力推进二期智慧工厂建设，预计全面投产后月度折标产能将接近800亿片。从产品替代到产业链自主可控，微容的国产替代之路，正一步步走深走实。

来源：经济日报

作者：杨阳腾

报道日期：2026年10月13日

http://paper.ce.cn/pc/layout/202610/13/node_11.html

广东微容电子科技股份有限公司