来源:问董秘
投资者提问:
董秘你好 ,2025年年报中提到 未来,公司还将继续优化散热材料性能,拓展其在卫星终端、车载芯片、光模块等场景的应用。请问 公司在光模块散热场景有什么业务进展?是否送样国内外光模块龙头公司?
董秘回答(信维通信SZ300136):
尊敬的投资者,您好!公司散热业务聚焦高导热热界面材料及芯片封装散热片等核心产品,主要面向AI算力服务器、数据中心等场景,同时兼顾消费电子基本盘,暂未应用于光通信行业。谢谢!
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