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智通财经APP获悉，摩根士丹利10月15日发布研报称，格芯(GFS.US)已获选为纽约马耳他园区两座新300mm晶圆厂的技术提供商和运营商。日本将根据美日贸易协议为项目提供最多210亿美元资金。此外，美国CHIPS项目办公室将重新划拨格芯此前获得的9.55亿美元资金，从2027年起用于研发和资本开支，美国商务部将获得格芯约4%股权。大摩认为，该协议对格芯构成利好，有望在不投入资本开支的情况下显著扩大盈利潜力，并凸显其作为美国唯一规模化代工厂的战略价值。
项目分两阶段推进 每阶段约90万片年产能
该项目分两阶段推进，每阶段年产能约90万片。第一阶段将于本季度动工，预计2028年完成设备安装，2029年产出首批晶圆。第二阶段的最终决定将在2028年底前作出。格芯目前总产能约280万片，此次有机会借助外部资金扩产约180万片。新结构的效益需要时间逐步显现，但有望降低2028年之后增长所面临的产能利用率风险。
美日设SPV出资 格芯收取管理费和技术费
在协议结构上，日本政府将出资设立一个特殊目的实体(SPV)，该实体由美日双方共同拥有。SPV将承担全部项目资本开支及晶圆厂运营，并获取来自客户的晶圆收入。格芯负责提供工艺技术，并管理晶圆厂的建设与运营。作为回报，格芯将收取建设管理费、运营管理费和技术费。技术费将从明年开始收取，至少持续20年。为激励格芯提升晶圆厂运营表现，格芯还将分享息税折旧摊销前利润(EBITDA)。新晶圆厂将使用格芯现有马耳他园区的基础设施和服务，相关费用由SPV报销。
此外，作为一项单独协议，美国CHIPS项目办公室将从2027年起，把格芯此前获得的9.55亿美元CHIPS资金重新用于研发和资本开支，重点投向硅锗、硅光子和中介层等技术。
明年预计增厚EPS 10-15美分
在财务影响方面，格芯表示，该项目的回报相当于公司自行出资并拥有项目时所能获得的每片晶圆利润，但公司无需投入资本，也不必承担拥有和运营晶圆厂所带来的利用率或市场风险。公司预计，明年该项目将贡献收入5000万美元，毛利率提升30至50个基点，营业利润率提升100至200个基点，每股收益增厚10至15美分。长期来看，随着产能逐步爬坡，上述指标将进一步扩大：毛利率提升100至200个基点，营业利润率提升200至300个基点，每股收益增厚0.50至0.75美元，十年累计调整后自由现金流约30亿美元。大摩表示，上述目标均对今年投资者日公布的长期财务模型形成增量贡献。
大摩予“持有”评级 目标价60美元
大摩认为，这一进展有力证明了格芯重塑举措带来的顺风效应，也凸显了其美国产能的战略价值。这些顺风有望帮助格芯将收入从消费市场转向数据中心、工业和汽车等更具战略意义、增长更快且价格敏感度更低的市场。格芯目前年产能约280万片，第一阶段新增90万片，意味着盈利潜力提升约30%，且风险更低，这对估值倍数构成利好。这种轻资本模式意味着格芯可以维持净现金资产负债表，并继续向股东返还现金。
大摩给予格芯“持有“评级，目标价60美元，约对应25倍的2027年预期每股收益2.44美元。这一估值较亚洲成熟制程代工同行存在溢价，同时与美国半导体客户水平一致。
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