北京
国家知识产权局信息显示，万明电镀智能科技（东莞）有限公司申请一项名为“一种含高厚度金层的接触端子及其制备方法”的专利，公开号CN122907942A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本申请属于电开关技术领域，公开了一种含高厚度金层的接触端子及其制备方法，该制备方法包括以下步骤：将端子基材进行表面处理后，置于镀镍液中采用梯度电流方法进行镀镍处理，得到含有镍层的预处理基材，其中，梯度电流方法中电流密度随镍层厚度的增加而上升；在含有镍层的预处理基材中非镀金区域涂覆树脂绝缘材料，得到待镀金基材；将待镀金基材置于镀金液中进行镀金处理，镀金完成后对绝缘保护层进行去除，得到含有高厚度金层的接触端子，其中，镀金液包括含氮杂环化合物、磺酸盐化合物、多元醇化合物中的至少一种。上述制得的含有厚度≥30u″金层的接触端子能够应用于电开关领域，有效提升该金层的致密性，进而有效降低其整体电阻。
天眼查资料显示，万明电镀智能科技（东莞）有限公司，成立于2021年，位于东莞市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，万明电镀智能科技（东莞）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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