北京
国家知识产权局信息显示，厦门精合电气自动化有限公司取得一项名为“一种引线缠绕装置”的专利，授权公告号CN224851669U，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种引线缠绕装置包括有工装夹紧机构以及旋转缠绕机构；工装夹紧机构包括有具有限位凸出部的底座，置于凸出部的两侧分别可活动设置有引线夹紧块；引线夹紧块通过第一弹性件的作用靠近限位凸出部用于夹紧引线引脚，并能在第一驱动的带动下远离限位凸出部；底座上设置有用于固定具有漆包线的产品；置于夹紧区下后方设置有一对引脚夹紧块，并通过第二弹性件实现两个引脚夹紧块的预紧。通过工装夹紧机构实现引线引脚的自动夹紧与释放，配合旋转缠绕机构完成漆包线引脚的精准缠绕，有效解决了人工操作效率低，现有装置不适用微小引脚缠绕的问题，具有提高生产效率、保证缠绕质量一致性以及适应微小引脚高精度缠绕需求等优点。
天眼查资料显示，厦门精合电气自动化有限公司，成立于1998年，位于厦门市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本3650万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门精合电气自动化有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息134条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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