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半导体产业具有明显的系统性与周期性，单点突破难以支撑长期竞争。过去几年，中国半导体发展重心正从设计侧延伸至制造与装备侧，设备与材料的稳定供给能力，成为提升产业安全与效率的关键。
根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2025年全球半导体制造设备销售额达到1351亿美元，较2024年的1171亿美元增长15%，连续第三年创下历史新高。其中中国大陆的半导体设备支出仍接近历史高位，达到493亿美元。
SEMI预计，全球半导体设备销售额将继续增长至1450亿美元，2027年进一步攀升至1560亿美元，连续三年刷新历史纪录。
这一趋势也意味着，中国市场在全球供给体系中的权重上升，也为国产设备企业提供了面向量产与验证的窗口期。
在此背景下，深圳的路径呈现出两点特征：其一，设备先行。通过推动关键装备产业化，带动材料、工艺、封测与产线配套的本地协同，增强制造环节的可控性；其二，生态协同。通过产业基金、联盟与公共验证平台，形成“研发—验证—量产—服务”闭环，降低设备进入产线的时间与成本。
《深圳集成电路产业发展研究报告（2025年度）》披露了一组硬核数据：2025年深圳集成电路产业销售收入达到3610.4亿元，同比增长27.1%。其中，设计业销售收入2421.3亿元，同比增长26.5%，重回全国城市首位；晶圆制造业销售收入达79.5亿元，同比增幅达40.5%；封测业销售收入则录得804.7亿元。
数据反映出，芯片设计仍是深圳的突出优势，同时，制造、封测、设备和材料等环节正在逐步发展。从过去强调设计端集聚，到更加重视产业链补链强链，区域产业结构的演进与国家层面强化全链条创新的要求形成呼应。
从全国视角看，深圳代表了一条“地方政府协调—企业主体创新—平台机制承接”的生态化路线：通过规则与机制而非单一补贴，稳步提升设备与材料的应用渗透率，推动产业从“链式补齐”走向“体系优化”。
采写：南都记者 严兆鑫
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