北京
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2026年10月13日，思敏威(上海)集成电路有限公司（简称“思敏威”）宣布完成天使轮融资。本轮融资由中兴通讯、博华资本、合创资本、建信信托、德同资本、松青基金等多家知名投资机构联合投资，具体融资金额未披露。
思敏威是一家专注于集成电路设计和技术开发的集成电路设计领域服务商，成立于2024年12月13日。公司致力于为电子制造行业提供高性能芯片解决方案，通过创新研发帮助客户优化产品性能，降低能耗。思敏威拥有一支经验丰富的研发团队，始终致力于推动技术进步，提升行业竞争力。
本次融资将主要用于思敏威的研发投入、团队扩充以及市场拓展。公司表示，将借助资本力量加速技术创新，进一步巩固在集成电路设计领域的领先地位，为客户提供更优质的芯片解决方案。
更多文中提及企业信息请点击链接：思敏威
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