北京
国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司申请一项名为“半导体器件及其制备方法”的专利，公开号CN122909884A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本申请提供一种半导体器件及其制备方法。该半导体器件包括：衬底，具有器件区，以及环绕器件区的边缘区；功能层，设置于衬底的第一侧，并覆盖器件区和边缘区的衬底的表面，边缘区的功能层内形成有存储槽，存储槽环绕器件区的至少部分；保护层，覆盖器件区和边缘区的功能层，并填充于存储槽内，存储槽相对的保护层的厚度大于器件区相对的保护层的厚度，以阻挡和消耗衬底的第二侧扩散迁移至衬底的第一侧的自由基，衬底的第二侧与衬底的第一侧沿衬底的厚度方向相对。该半导体器件用以达到提高良率的效果。
天眼查资料显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司，成立于2018年，位于青岛市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1006720.789212万人民币。通过天眼查大数据分析，芯恩（青岛）集成电路有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目197次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息1163条，此外企业还拥有行政许可57个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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