北京
国家知识产权局信息显示，四川智芯汇业电子科技有限公司取得一项名为“一种用于多层线路板生产的压合装置”的专利，授权公告号CN224852411U，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于多层线路板生产的压合装置，其包括机体，所述机体顶部紧密接触有第二液压杆，所述第二液压杆下端固定连接有第一模具，所述第一模具固定连接有压板。通过上述结构，机体内部固定连接有翻转板，翻转板紧密接触有隔离板，翻转板上方和下方都设置有第二模具，翻转板一端固定连接有第一转动轴，通过设置可以灵活更换模具，使得大幅缩短模具更换时间，提升设备利用率，保障压合参数稳定，提升产品良率，机体底部内侧设置有第二转动轴，第二转动轴上方内侧连接有风扇，机体的内部两侧都固定连接有制冷板，设置冷却装置，使得大幅缩短模具冷却时间，提升换模效率，降低操作风险，延长模具使用寿命。
天眼查资料显示，四川智芯汇业电子科技有限公司，成立于2024年，位于遂宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，四川智芯汇业电子科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
