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证券之星消息，根据天眼查APP于10月13日公布的信息整理，苏州科阳半导体有限公司股权转让融资，交易额2亿人民币。
苏州科阳半导体有限公司是专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，目前注册资本4.5505亿元，2013年开始筹建，2014年正式量产，目前总投资近10亿元，总占地面积约70亩。专注于先进封测技术的研发量产，拥有8吋和12吋晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力，年产30亿颗芯片。CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域。建有“国家级博士后科研工作站”、“江苏省企业技术中心”、“江苏省先进晶圆级芯片封装工程中心”和“江苏省先进半导体封装测试工程技术研究中心”。江苏省专精特新中小企业、江苏省示范智能车间、江苏省四星级上云企业、苏州市集成电路20强。申请专利174件，获得25件发明专利和72件实用新型专利授权，注册商标14件。
数据来源：天眼查APP
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