北京
国家知识产权局信息显示，深圳市金锐显数码科技有限公司申请一项名为“一种薄膜电容一体化低应力真空灌封工艺”的专利，公开号CN122907519A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种薄膜电容一体化低应力真空灌封工艺，涉及薄膜电容制造工艺技术领域，该工艺的具体步骤为：先将电容置入密闭腔体定位工装并密封，再分级抽气以排出芯体内残留气体，随后在真空下注胶并同步施加机械震荡，促进胶体填充，接着分段升温保温使胶体充分交联固化，再缓慢降温以降低内应力，最后泄压开舱取出成品；本发明通过集成抽真空、注胶、震荡与温控于单一密闭腔体，全程无尘闭环，避免转运污染与空气裹挟，提升批次一致性与产能；分段升降温缓冷匹配胶体反应周期，降低内应力，防止膜层损伤；快速换装阻尼工装及多档注胶口，适配不同规格与粘度，满足柔性生产，各步骤协同增益，提升成品品质与设备长期稳定性。
天眼查资料显示，深圳市金锐显数码科技有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26900万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市金锐显数码科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息236条，此外企业还拥有行政许可12个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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