北京
瑞财经 刘治颖 近日，算苗科技（北京）有限公司（以下简称：算苗科技）完成Pre-A2轮（含其加入轮）、A轮融资，一年内融资总额近20亿。
本次完成的Pre-A2轮、A轮融资，由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投，募集资金将用于扩充顶尖研发人才、加码核心技术迭代，加速自研3D TokenPU大模型算力芯片量产落地等。
算苗科技成立于2022年11月，法定代表人为汪福全，注册资本为134.96万元，经营范围包含：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；
作为大模型时代原生的芯片企业，算苗科技首创3D TokenPU架构，聚焦大模型推理场景的极致能效比。
今年6月，3D TokenPU第一代产品A4E正式流片，采用国产较成熟制程与供应链体系，通过3D混合键合技术将8层存储晶圆垂直堆叠于逻辑晶圆之上，实现16TB/s超大访存带宽，突破“内存墙”限制，充分释放原生3D架构技术红利。
汪福全，算苗科技创始人、董事长及CEO，中国科学院声学所国家重点实验室博士、研究员，师从水声物理学界泰斗张仁和院士，从事高通量阵列信号处理技术研究。中国科学院计算所计算机体系结构专业博士后，合作导师龙芯首席科学家胡伟武研究员。
刘明，算苗科技联合创始人、首席技术官，中国科学院计算所博士，师从胡伟武研究员，在龙芯从事半导体研发15年。拥有两次3D堆叠芯片研发成功的经验。
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