亨通股份(SH600226)对德阳铜箔基地的投入正在从“纸面规划”转入“工地节奏”。
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10月12日,亨通股份公告拟以现金方式向全资子公司亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司增资3.3亿元。增资完成后,亨通铜箔注册资本将由9亿元增至12.3亿元。这是继今年5月3亿元注资后,五个月内第二笔大额“输血”,累计达6.3亿元。
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连续增资的背后,是一场更大的资本布局。今年8月,亨通股份披露2026年度定增预案,拟募集资金不超过36亿元,其中27亿元投向德阳经济技术开发区的“绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目”。
项目总投资33.02亿元,建成后将新增年产4万吨锂电铜箔和1万吨电子电路铜箔产能,亨通铜箔总产能从现有2.5万吨跃升至7.5万吨级别。新增产能的指向十分明确。4万吨锂电铜箔主打3.5微米至8微米极薄品类,客户已覆盖比亚迪、鹏辉能源、欣旺达等主流动力与储能企业。1万吨电子电路铜箔则聚焦HVLP超低轮廓高频铜箔,直指AI服务器与数据中心高速PCB板,样品已进入客户验证阶段。前者拼的是极薄规格的认证壁垒与加工费溢价,后者赌的是AI算力集群带来的高端电子铜箔国产替代窗口。
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定增披露前后,项目落地程序密集推进。9月9日,项目环境影响评价第一次公示挂网,建设地址为德阳经开区汀江路与雪山路交会处东北角。9月14日,德阳市自然资源和规划局对该项目建筑方案进行批前公示,披露项目占地约144.55亩,规划为二类工业用地。
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亨通铜箔德阳基地并非从零起步。一期96条生产线目前满负荷运转,2026年一季度预计完成产值6亿元。二期高端复合箔材项目正在打桩施工,计划打桩726根,主打复合铜铝箔,瞄准固态电池与太阳能电池板等新兴领域。
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选择德阳有清晰的产业地理逻辑。德阳地处成渝地区双城经济圈,周边聚集宁德时代四川基地、蜂巢能源等动力电池产能,就近配套可显著压缩物流成本。德阳本身亦是硫酸产地,铜材仓储量大,原材料供应优势明显。
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亨通股份在公告中亦点明区域意图:“西部地区高端铜箔产能尤为紧缺”,项目可“填补四川及西部地区高性能锂电铜箔、高端电子铜箔的产能缺口”。
亨通股份此番重注,押的是铜箔行业的结构性分化。常规铜箔产能过剩、加工费承压,但极薄锂电铜箔与HVLP高频铜箔仍存在供给缺口。2025年5μm及以下锂电铜箔占比已提升至25%,业内预计2026年将突破50%。但36亿元定增尚需股东会审议、上交所审核及证监会注册三道关卡,最终落地时间和募资规模仍存变数。高端电子铜箔客户认证周期长达12至18个月,产能释放与市场兑现之间的时间差,仍是这家上市公司必须跨越的关口。
丨来源:全搜索观察综合报道丨
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