北京
国家知识产权局信息显示，扬州迈达斯半导体有限公司申请一项名为“一种基于卷积神经网络的TF卡坏块分布态势感知方法”的专利，公开号CN122903998A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明提供了一种基于卷积神经网络的TF卡坏块分布态势感知方法，包括：获取TF卡的多维状态数据；将多维状态数据输入预训练的坏块态势感知模型，预测得到坏块空间预测热力图；预训练的坏块态势感知模型包括：空间重构模块和特征提取模块，空间重构模块用于基于多维状态数据生成二维态势图谱和置信度权重；特征提取模块用于基于置信度权重对二维态势图谱进行加权特征提取与多尺度残差计算，并映射得到坏块空间预测热力图。依托卷积神经网络的特征提取模块对连续的二维态势图谱进行加权特征提取与多尺度残差计算，将离散的坏块数据转化为连续的“坏块空间预测热力图”，显著提升了TF卡的数据安全性与管理智能化水平。
天眼查资料显示，扬州迈达斯半导体有限公司，成立于2025年，位于扬州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，扬州迈达斯半导体有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息4条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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