北京
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国家知识产权局信息显示，桂林理工大学、桂林硼氮新材料科技有限公司申请一项名为“一种多孔氮化硼填充的高导热低介电阻燃环氧树脂基复合材料及其制备方法”的专利，公开号CN122898102A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明属于阻燃材料领域，具体涉及一种多孔氮化硼填充的高导热低介电阻燃环氧树脂基复合材料，其制备方法的主要过程如下：以硝酸铜、柠檬酸、硼酸为原料，经共沉淀‑煅烧法制备高分散性硼酸铜，作为自牺牲前驱体，再通过氨气气氛热氨解反应形成铜核@氮化硼壳核壳结构中间体，然后经混合酸刻蚀去除铜核，得到多孔氮化硼；将该多孔氮化硼加入环氧树脂与活性稀释剂、固化剂的均相预聚物体系中，分散均匀，然后经排气、固化，得到所述多孔氮化硼填充的高导热低介电阻燃环氧树脂基复合材料。本发明将多孔氮化硼填料运用到环氧树脂体系中，较低填充量下实现导热性能显著提升，在保持原有介电性能的同时，兼备良好的阻燃能力。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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