北京
国家知识产权局信息显示，上海鹰峰电子科技股份有限公司取得一项名为“电容器和直流支撑电容”的专利，授权公告号CN224841529U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请实施例公开了一种电容器和直流支撑电容，电容器包括了电容卷芯和母排，母排由铝材制成，较比传统技术中的铜材可以极大程度地降低电容器的成本。本申请进一步提供了母排与电容卷芯之间的关系，同时提供了母排的规格参数，母排对连接面的覆盖面积与连接面的面积的比值大于或等于80%，且母排的厚度大于或等于0.5mm，基于此，一方面，可以使铝材制备的母排可以充分利用电容卷芯的连接面的空间，使得母排具备足够大的面积，同时适当增加了母排的厚度，进而保障了铝材制备的母排性能，保障了铝材制成的母排的导电性能与铜制母排接近，或优于铜制母排，进而可以降低电容器的成本，同时保障电容器工作的可靠性。
天眼查资料显示，上海鹰峰电子科技股份有限公司，成立于2003年，位于上海市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本10492.9973万人民币。通过天眼查大数据分析，上海鹰峰电子科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目82次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息241条，此外企业还拥有行政许可128个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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