北京
分享至
IT时代网10月14日消息，富士胶片日本当地时间14日宣布，将在美国投资1800万美元，用于扩大现有铜互连CMP（化学机械抛光）浆料产能，并新建多类型CMP浆料产线。
此次投资的生产基地位于美国亚利桑那州Mesa，预计2027年开始运营。该基地生产的CMP浆料未来将覆盖前端、中间、后端以及先进封装应用，支持先进芯片对CMP浆料需求的中长期增长。
富士胶片在亚利桑那州设有全球CMP浆料研发中心，新产能的建设也能加速实验室研发成果的商业化进程。
注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。
编辑：林一舟
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
