北京
10月14日，A股芯片再度低开。半导体设备ETF招商（561980）早盘水下震荡、随后拉升翻红，权重股长川科技大涨4%。华峰测控、北方华创、华海清科等多股探底回升。
外围市场方面，日韩股市早盘跳水，三星电子、SK海力士、铠侠一度高开2%，但目前均已大幅回落。隔夜美股半导体设备、存储承压，应用材料跌超6%，美光科技、SK海力士美股跌超3%。
长鑫4F架构引定价权担忧，日韩、美股存储调整
有分析指出，近期海外存储接连调整，或与长鑫公布4F架构与DDR5RDIMM进展有关。主要系市场担忧未来DRAM竞争加剧，中国厂商有望以更低成本切入服务器DRAM，因此韩厂高端存储定价权长期承压。
据悉，目前行业主流是6F²（单元占6倍F²面积），长鑫的4F²把单元面积压到4倍F²、理论单元面积可缩小约1/3，同面积存储密度提升约30%-50%。公司现已公开相关专利族超300件，有望绕开EUV、用DUV多重曝光+架构创新实现战略“换道”。
东吴证券预计，2026年长存与长鑫将合计新增10–12万片/月产能，重点聚焦于3DNAND与HBM制程，投资总额有望达155–180亿美元。扩产需求叠加自主可控，预计2026-2027年中国大陆晶圆厂设备销售额将达4414/4736亿元，分别同比+21/+7%。
SEMI也发布2026年7月最新测算，将全球2026年WFE销售额预测上调至1439亿美元，预计2027、2028年分别增长21.8%/14.1%至1753/2000亿美元，增长动能主要覆盖先进逻辑、存储及先进封装等关键领域。
机构：四季度A股算力硬件望迎M顶二波行情
目前三星、SK海力士、台积电、英特尔等海外厂商均积极推进扩产计划。下游扩产已逐步兑现至设备端，多家前道设备龙头收入及盈利持续创新高并上调后续指引。而中国大陆晶圆产能2024年占全球的22%，低于同期30%的半导体销售额全球占比，叠加自主可控需求具备广阔上行空间。
业绩方面，申万宏源预计长鑫科技26Q3营收1210亿、净利635亿，AI通胀链和自主可控三季度有望高景气持续。国元证券认为AI硬件链阶段性调整，或可优先关注存储及先进封装景气验证。
展望四季度，国投证券强调，科技有望迎来产业催化下的业绩驱动行情。若AI科技后续盈利增长斜率超过贴现率上行的幅度，该机构预计四季度AI科技行情回归概率增大，年内算力硬件有望迎来M顶第二波行情。
半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，成份股汇聚中微公司、北方华创、拓荆科技等设备材料龙头（占比80%），同时覆盖寒武纪、海光信息、中芯国际三家算力芯片和晶圆制造龙头（占比20%），前十大集中度高达80%、聚焦龙头。
数据显示，截至10月13日，该指数2020年以来累涨390%，大幅领先科创芯片（235%）、半导体材料设备（281%）等同类指数，高弹性特征显著。
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